1、目的和適用范圍   控制樣機制作過程，規(guī)范樣機制作各階段要求，有效控制樣機的準時率、樣機質(zhì)量以及樣機的有效記錄。 2、分工職責   2.1 開發(fā)部負責人：負責《樣機需求單》審核，交期確認、樣機功能及樣機輸出的檢查，樣機過程的管控，樣機進度的跟進。   2.2 樣機組：負責樣機的制作、樣機制作所需物料的領(lǐng)取、線材定做、物料的請購、樣機的維修。   2.3 測試組：負責樣機的功能測試，裝車測試、雜訊測試、高低溫測試，外觀及包裝檢驗。   2.4 軟件工程師：負責軟件的設(shè)計、調(diào)試。2.5 硬件工程師：負責硬件的設(shè)計及維修。 3、具體流程內(nèi)容   3.1 樣機制作。     3.1.1  由樣機需求客戶填寫《樣機需求單》給開發(fā)部，《樣機需求單》須注明客戶名稱、樣機需求單編號、產(chǎn)品名稱、樣機數(shù)量、樣機需求日期、遙控器數(shù)量及顏色、需要的配件、包裝方式，如果功能不同于現(xiàn)有機型需注明所需要的功能。     3.1.2 《樣機需求單》須由樣機需求客戶客戶簽字確認。     3.1.3  開發(fā)部收到樣機需求單后，須確認交期、樣機功能，如有問題須及時回復(fù)，并會同樣機需求客戶協(xié)商解決，必要時由樣機需求客戶更改《樣機需求單》，如沒有問題，開發(fā)部負責人簽字交樣機組制作。     3.1.4 樣機組收到《樣機需求單》后，領(lǐng)料數(shù)量多于需求數(shù)量的1-5套，檢查所需物料缺料時及時填寫請購單。     3.1.5 樣機設(shè)計由軟件工程師設(shè)計軟件，硬件工程師設(shè)計電路及PCB LAYOUT。   3.2 樣機輸出      3.2.1 硬件工程師負責原理圖，元件清單制作并存檔。軟件工程師負責源程序、目標代碼的編號和存檔。      3.2.2 測試組按《樣機需求單》的要求測試并填寫《測試記錄》，外觀檢查依據(jù)《整機外觀檢驗標準》。新產(chǎn)品樣機需抽1-5臺做高低溫測試、裝車測試，雜訊測試，并填寫《測試記錄》、《雜訊測試報告》、《高低溫測試報告》，做過雜訊測試的機不能出樣。      3.2.3 樣機制作過程中，如發(fā)現(xiàn)樣機無法按交期準時完成，開發(fā)部負責人需及時通知樣機需求客戶，并會同樣機單位負責人協(xié)商解決。      3.2.4 樣機制作完成后，提供說明書及安裝線路圖，按包裝要求裝盒包裝，須由開發(fā)部負責人復(fù)查，并填寫相應(yīng)《樣機性能/功能確認表》。      3.2.5 《樣機需求單》、《樣機性能/功能確認表》、已做過的測試報告（《測試記錄》、《雜訊測試報告》、《高低溫測試報告》）需由開發(fā)部存檔，以備查用。新產(chǎn)品樣機還需將以下資料存檔：原理圖、PCB板圖、焊裝圖、線材圖、安裝線路圖、說明書、CPU源程序、目標代碼等。在原有產(chǎn)品上改動而制作的樣機，上述技術(shù)資料發(fā)生變更的也需將變更后的資料存檔。   3.3 樣機簽收     3.3.1 由開發(fā)部填寫好《樣機簽收一覽表》、《樣機性能/功能確認表》，隨同制作好的樣機一起送達相關(guān)樣機需求客戶簽收。3.4 樣機投訴及不良品處理       樣機需求客戶收到樣機后進行測試，如果測試發(fā)現(xiàn)軟件或硬件問題，應(yīng)做詳細記錄，并書面?zhèn)鬟_給開發(fā)部，開發(fā)部需積極分析原因，找出對策，并作好樣機反饋記錄，避免類似問題再次發(fā)生。

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溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶，必須有合法的PCB設(shè)計版權(quán)來源聲明，以保護原創(chuàng)PCB設(shè)計版權(quán)所有者的合法權(quán)益；