SMT有何特點： 
  1、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4、易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。

如果在PCB的裝配過程中，焊盤上面施加了過量的焊膏，或者說焊膏添加不足、甚至于根本沒有安置焊膏，那么在隨后所實施的再流焊接以后，一旦焊點形成，就會引發在元器件和電路板之間的電子連接產生缺陷。事實上，大多數的缺陷可以借助于焊膏的應用情況找到相關的質量優劣痕跡。

目前，許多PCB制造廠商己采用一些內置電路測試來檢測焊點的質量狀況，這樣有助于消除印刷工藝所產生的缺陷，但這些方式不能監測印刷工藝操作本身。印刷錯誤的電路板可能會接受隨后所增加的工藝步驟，而每一項工藝步驟都會不同程度的增加生產成本，使得這樣一塊有缺陷的電路板最終直達生產的貼裝階段。最后制造廠商就需要丟棄這塊有缺陷的電路板，或者需要接受成本昂貴和形成大量時間浪費的返修工作，此刻可能還沒有非常明確的答案來說明產生缺陷的根本原因。

SMT內置視覺系統能夠實現三個主要目標：

1.能夠在印刷操作實施后直接發現所存在的缺陷，在主要的制造成本被添加上電路板以前，讓操作者及時處理有關問題。該步驟一般包含在電路板從印刷裝置上移下來的時候、在清洗劑中清冼好了以后、以及在返修好了返回生產線的時候。

2.因為在該階段發現了有關的缺陷，所以可以預防有缺陷的電路板送達生產線的后端，于是預防了返修現象或者在有些場合所形成的廢棄現象。

3.能夠給操作者及時反饋正在操作中的印刷工藝是否良好，進而可以有效地防止缺陷的產生。

最先進的在線視覺系統的一個關鍵功能是能夠對具有高反射性的PCB電路板和焊盤表面實施檢測，以及在不均勻的光環境下或者在干燥的焊膏結構造成差異的條件下進行檢測。對PCB的檢測主要是檢測印刷區域、印刷偏移和橋接現象，對印刷區域的檢測是指在每個焊盤上面的焊膏面積，過量的焊膏可能會引發橋接現象的發生，而過小的焊膏也會引發焊接點不牢固的現象產生。對印刷偏移的檢測是針對位于焊盤上的焊膏數量與規定的位置是否有不同，對橋接現象的檢測是針對在相鄰兩個焊盤之間所施加的焊膏是否超過了規定的數量，這些多余的焊膏可能會引發電氣短路現象。

對印刷模板的檢測主要為針對阻塞和拖尾現象的檢測。對阻塞的檢測是指檢測在印刷模板上的孔中是否堆積了焊膏，如果孔被堵塞住的話，那么在下一個印刷點上可能所施加的焊膏會顯得太少。對拖尾的檢測是指是否有過量的焊膏堆積在印刷模板的表面上，這些過量的焊膏可能會施加在電路板上不應導通的位置上面，從而引發電氣連接問題。
 

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