近日，銅箔基板廠聯茂電子總經理高繼祖針對此越日本地震對于印刷電路板（PCB）工業的影響發表言論，他以為，現在說此次地震對整體工業沒有影響仍太早，主要系因全球主要玻纖紗廠日東廠區便在日本福島，且若1周內產線無法復工，將會使得窯爐溫度無法維持，后續相關產能題目很難解決。
　　根據目前的信息顯示，日系業者因有限電題目，故復廠時間仍未明確定案。聯茂預期，此次地震對有能力出產高階玻纖紗的業者較為有利，可望沾恩。
　　據了解，因日東的廠區即位于福島，且初估離核電站約100公里以內，故短期內將會對公司的出產線造成影響。市場評估，日東廠區陸續復工后，產能應也無法百分百開出，再加上，因銅箔基板廠之前需求好，庫存水位普遍不高，僅約2~4周，預料對于日廠原料依存度越高的業者將會再此次受到影響。固然美系業者也有供給，惟短期內仍難抑止產品價格上揚的趨勢。
　　以應用端來看，目前平板計算機（Tablet PC）和智能型手機（Smartphone）多采用超薄布106，相對應的紗種為D900，而日商在此市場的據有率約50~60%。
　　相較于智能型手機，功能手機（Featured Phone）則是使用1080薄布，對應紗種為E450。至于筆記本電腦（NB）則普遍使用2116規格的薄布?，F階段與過去7628厚布是玻纖布大宗規格有所不同。
　　以臺系供貨商來看，南亞旗下的臺灣必成則可提供D900的產品，而富喬則還有部門料源是向日本外購。故市場預期，此次地震對工業中有能力出產高階玻纖紗的紗廠十分有利，有望接收轉單效應。
　　另外，高繼祖分析，從系統廠的角度來看，日本在16年之內就發生2次大地震，故若原料供給依靠日商比重過高，將會泛起題目，勢必會有所調整，而整體PCB工業鏈將在3~6個月內看到變化。
　　以聯茂來看，公司的供給鏈分散，日系原料入口比例不高，已多轉往臺系供貨商。值得留意的是，聯茂在高階通信產品中有一產品獨一的競爭對手等于日系廠商，故預期跟著日系業者供給數目有限，聯茂可望沾恩。

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