在PCB抄板過程中，有時候會需要將多層板進行套合。為了使大家更好的理解和掌握將多層板套合的方法技巧，有必要先來了解掃描。掃描PCB板通常先掃描PCB板頂層，即字符多的一面。將頂層圖片調(diào)入QuickPCB中，抄出其全部元素，并將B2P文件保存好。
接著需要將PCB翻轉(zhuǎn)，掃描其反面，即底層;由于剛才的翻轉(zhuǎn)動作，得到的圖象將與頂層相反，所以我們要到PHOTOSHOP里將這張底層的圖片進行鏡相操作，也就是再翻轉(zhuǎn)回來，這樣頂?shù)讓拥膱D就不會相左了。
我們再將這樣處理過的底層圖片調(diào)入QuickPCB，打開先前保存的B2P文件，這時頂層的元素盡展現(xiàn)在我們面前。B2P文件中包含有孔、表面貼、線條、絲印等，但是這樣就看不清底圖了，怎么抄底層呢?別著急，我們打開層設(shè)置窗口，關(guān)閉頂層線路層與頂層絲印層，只留下多層的過孔。這樣，清清爽爽就可以看到頂層的表面貼與走線了。
如果有內(nèi)層，也是依次類推。比如還有三、四層，那就等于再重復(fù)一次抄頂層、底層的過程。抄完板后得到的文件是多層本就是一體，與設(shè)計得出的文件是一樣的，我們可以通過層的開關(guān)來顯示它們。
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溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶，必須有合法的PCB設(shè)計版權(quán)來源聲明，以保護原創(chuàng)PCB設(shè)計版權(quán)所有者的合法權(quán)益；