PCB產(chǎn)業(yè)開闊led市場

　　面臨困難時，用勇氣去擊敗困難這是失敗的終點，也將會是燦爛的出發(fā)點。
　　不管是個人仍是整個民族，告訴他們：“雨后的彩虹，必定預兆著輝煌的明天。”
　　朋友，用微笑去面臨困難吧！ 近年來，低碳、節(jié)能、環(huán)保越來越引起人們高度的正視。而作為一直被看好且環(huán)保的LED照明逐漸成為節(jié)能照明的大勢所趨。
　　目前世界各國都十分正視LED的開發(fā)利用，日本NEC已開發(fā)出并上市一種新型LED燈泡，其外形近似于現(xiàn)在的一般白熾燈泡，正迅速向普通家庭普及。世界知名的印制電路板出產(chǎn)公司奧地利的AT&S正積極開發(fā)LED用印制電路板，并打算將該類印制電路板作為未來的支柱產(chǎn)品。松下電工在2~3年之前就已開發(fā)出了適合LED用的高散熱機能的CEM-3覆銅板，并在“CPCASHOW"上展示過。
　　而提出“成為世界前三名的LED工業(yè)強國”的韓國政府也正在積極實施將路燈更換成LED照明的計劃。據(jù)了解韓國電子電路行業(yè)協(xié)會KPCA在全世界率提高前輩行LED用印制電路板進行尺度化，成立了LED用印制電路板工作組，正抓緊時間制定該項尺度，推進LED用印制電路板的尺度化工作。
　　日本電子電路產(chǎn)業(yè)會（JPCA）今年已發(fā)布了該協(xié)會制定的“JPCA-TMC-LED01S高亮度LED用電子電路基板尺度”和“JPCA-TMC-LED02T高亮度LED用電子電路基板試驗方法”。
　　不外，LED用印制電路板并非我們某些人以為的僅是采用金屬基（鋁基）覆銅板的PCB,而是根據(jù)不同用途，有的采用一般FR-4、FR-5、CEM-3、撓性聚酰亞胺板，有的采用有散熱導通孔的樹脂基材、高熱傳導的樹脂基材，有的采用金屬基基材、金屬芯基材、陶瓷基材。 我們在講產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的同時，LED因著節(jié)能的特性，必定會成為我國非常重要的工業(yè)。而其廣泛的用途以及巨大的市場遠景，在對我國的節(jié)能降耗產(chǎn)生巨大影響同時，也必為印制電路行業(yè)提供巨大市場。

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