隨著電路板設計要求趨于高精度和超細微化，傳統的檢測方式越來越無法滿足精確的檢測需要，如傳統的控針電氣檢測方式變得越來越困難。所以非接觸式電氣檢測方式將成為后期FPC檢測發展的趨勢。目前電路板的電氣檢測分為接觸式和非接觸式兩種。比較傳統的接觸式檢測方式]包括飛針、泛用型、專用型和導電硅膠等。飛針測試最大的優勢在于不需要治具，但在產能和設備成本上相較于固定治具仍處劣勢。泛用型和專用型檢測機，則相對設備成本低，便需要治具并在高密度產品的檢測上有很大的難度。
而非接觸式電氣檢測方式使微米級的電檢成為可能。現已被廣泛應用于兩端非接觸式液晶和等離子玻璃面板的檢測（GX3）。非接觸感應器可用來檢測非常細微的電路（5υm線間距）。其檢測原理是：在輸入端用探針或感應器印加電壓信號（開路檢測為交流，短路檢測為直流），在輸出端（通過線路和非接觸感應器之間產生的靜電容）接收輸出信號，并對此信號進行抗干擾和放大處理，然后轉換成數據通過電腦演算顯示測試結果。
以下是非接觸式與傳統檢測方式的比較：
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