Design Capabilities

• Highest layer count ：28
• High speed large digital boards
• High density digital boards
• Backplane
• Probe card
• Chip on board
• Motherboard
• High-end computing
• IPC(Industrial Personnal Computer) board
• Telecommunication boards

• Blind,Buried vias, Microvias and Via-in-Pad boards
• Minimum BGA pin-pith: 0.5mm
• Highest signal speed : 10 GHz differential signal
• Minimum line width ：3MIL
• Minimum via hole size ：8mil (4mil Laser drill)

Important Chips

• Intel2850、intel2800、intel 2400、intel 1200
• 英特爾服務器平臺Bensley，以及Dempesy和Woodcrest兩大系列雙核處理器
• 基于Intel 5000V芯片組的GA-7VCSV和基于Intel 5000P芯片組的GA-7BESH
• INTEL芯片組：810 815 845 865 915 945
• Motorola的PowerPC系列：MPC8260、MPC850、MPC750、MPC8272、MPC8247、MPC8245、MPC860、 MPC8241、MPC8240
• Motorola的ColdFire MCF5XXX系列（如MCF5206E）
• RMI RevA,RevB, RevC and RevD---Demo board designed by HAMPPCB
• IDT的Interprise? PCI系列（如：79RC32332）
• galileo： GT－48304、GT－48350、GT－48520等
• Broadcom 1255 1250 1125 5464、5691、5670、5690、5421
• Xilinx: Virtex II，Virtex Pro
• TI: C6415 C5561 DM642 TMS320DMXXX, DaVinci C6446芯片 等系列DSP處理器
• Marvell:98DX241、88E1145、98FX9110、98EX125
• pericom： PI7C7300等
• national： dp83815等
• Cicada Semiconductor:Cis8224、Cis8204、Cis8201
• VITESSE:VSC7303
• AMCC Chips

Design Expertise

• DDR/DDRII 800M/QDR/SRAM memory interface
• Switch Power Supply
• PCI, CPCI, PCI-X, PCIE, SATA, SATA II, XAUI
• ATCA, AMC, HyperTransport
• TI DLP-RAMBUS RDRAM

• DFM: Design For Manufacture
• DFA: Design For Assembly
• DFT：Design For Test
• DFR：Design For Reliability
• DFC：DESIGN FOR COST