半導體上游材料工業成長率低于半導體工業，相較于DRAM、FlashMemory等半導體產品，屬于波動較小的半導體子工業之一。因為需要提高前輩的化學及材料技術，因此盡管日本在半導體市場的據有率逐年下降，但其在多項半導體上游材料仍持續擁有高市場據有率。
在封測工業關心的封裝材料方面，環氧樹脂的供給在3月22日起可望陸續恢復供給，日東電工表示其半導體材料廠未傳出受害。日立化成則表示半導體用的環氧樹脂封裝材料及一部門民生用鋰電池負極材料預計將于3月22日恢復出產。
目前半導體封裝方式以BGA及CSP為主，日本為全球半導體封裝用BGA錫球最主要供給地區，其中，全球據有率達5成以上的千住金屬，其負責出產錫球的千住電子產業已備好原料，恢復出產。另一大錫球及半導體材料供給重要廠商住友金屬的錫球出產據點闊別重震區，未傳出災情。
整體而言，各半導體上游材料出產有陸續恢復的趨向，但因限電及交通題目，出貨可能會受到若干延誤。另在半導體用矽晶圓方面，信越化學將以其他出產據點增產應對。
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