半導(dǎo)體上游材料工業(yè)成長(zhǎng)率低于半導(dǎo)體工業(yè)，相較于DRAM、FlashMemory等半導(dǎo)體產(chǎn)品，屬于波動(dòng)較小的半導(dǎo)體子工業(yè)之一。因?yàn)樾枰岣咔拜叺幕瘜W(xué)及材料技術(shù)，因此盡管日本在半導(dǎo)體市場(chǎng)的據(jù)有率逐年下降，但其在多項(xiàng)半導(dǎo)體上游材料仍持續(xù)擁有高市場(chǎng)據(jù)有率。
　　在封測(cè)工業(yè)關(guān)心的封裝材料方面，環(huán)氧樹脂的供給在3月22日起可望陸續(xù)恢復(fù)供給，日東電工表示其半導(dǎo)體材料廠未傳出受害。日立化成則表示半導(dǎo)體用的環(huán)氧樹脂封裝材料及一部門民生用鋰電池負(fù)極材料預(yù)計(jì)將于3月22日恢復(fù)出產(chǎn)。
　　目前半導(dǎo)體封裝方式以BGA及CSP為主，日本為全球半導(dǎo)體封裝用BGA錫球最主要供給地區(qū)，其中，全球據(jù)有率達(dá)5成以上的千住金屬，其負(fù)責(zé)出產(chǎn)錫球的千住電子產(chǎn)業(yè)已備好原料，恢復(fù)出產(chǎn)。另一大錫球及半導(dǎo)體材料供給重要廠商住友金屬的錫球出產(chǎn)據(jù)點(diǎn)闊別重震區(qū)，未傳出災(zāi)情。
　　整體而言，各半導(dǎo)體上游材料出產(chǎn)有陸續(xù)恢復(fù)的趨向，但因限電及交通題目，出貨可能會(huì)受到若干延誤。另在半導(dǎo)體用矽晶圓方面，信越化學(xué)將以其他出產(chǎn)據(jù)點(diǎn)增產(chǎn)應(yīng)對(duì)。

轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明 http://www.PCBwork.net

上一篇：國(guó)內(nèi)PCB生產(chǎn)向強(qiáng)國(guó)邁進(jìn)
下一篇為滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求中芯國(guó)際投資民幣460億元于集成電路建設(shè)
溫馨提示：
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶，必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來源聲明，以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益；