PCB抄板、PCB設計以及PCB改板過程中，運用合理的制圖軟件可以達到事半功倍的效果。電路原理圖繪制、模擬電路與數字電路混合信號仿真、多層印制電路板設計（包含印制電路板自動布線）、可編程邏輯器件設計等過程中，要繪制出一個完美的電路圖，有很多需要注意的事項：      1. PCB過孔與焊盤：PCB過孔不要用焊盤代替，反之亦然。      2. 單面焊盤：      不要用填充塊來充當表面貼裝元件的焊盤，應該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鉆孔，所以應將孔徑設置為0。      3. 文字要求：      字符標注等應盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottom層上的焊盤，更不應印有字符和標注。如果實在空間太小放不了字符而需放在焊盤上的，又無特殊聲明是否保留字符，我們在做板時將切除Bottom層上任何上焊盤的字符部分(不是整個字符切除)和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字符部分，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削。板外字符一律做刪除處理。      4. 阻焊綠油要求：      A. 凡是按規范設計，元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤(包括PCB過孔)均會自動不上阻焊，但是若用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤。      B. 電路板上除焊盤外，如果需要某些區域不上阻焊油墨(即特殊阻焊)，應該在相應的圖層上(頂層的畫在Top Solder Mark層，底層的則畫在Bottom Solder Mask 層上)用實心圖形來表達不要上阻焊油墨的區域。比如要在Top層一大銅面上露出一個矩形區域上鉛錫，可以直接在Top Solder Mask層上畫出這個實心的矩形，而無須編輯一個單面焊盤來表達不上阻焊油墨。      C．對于有BGA的板，BGA焊盤旁的PCB過孔焊盤在元件面均須蓋綠油。      5. 鋪銅區要求：      大面積鋪銅無論是做成網格或是鋪實銅，要求距離板邊大于0.5mm。對網格的無銅格點尺寸要求大于15mil×15mil，即網格參數設定窗口中Plane Settings中的(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果網格無銅格點小于15mil×15mil在生產中容易造成線路板其它部位開路，此時應鋪實銅，設定：(Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。      6. 外形的表達方式：      外形加工圖應該在Mech1層繪制，如板內有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上，最好在槽內寫上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉折點及端點的圓弧，因為用數控銑床加工，銑刀的直徑一般為φ2.4mm，最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圓弧來表示轉折點及端點圓角，應該在Mech1層上用箭頭加以標注，同時請標注最終外形的公差范圍。      7. 焊盤上開長孔的表達方式：      應該將焊盤鉆孔孔徑設為長孔的寬度，并在Mech1層上畫出長孔的輪廓，注意兩頭是圓弧，考慮好安裝尺寸。      8. 金屬化孔與非金屬化孔的表達：      一般沒有作任何說明的通層(Multilayer)焊盤孔，都將做孔金屬化，如果不要做孔金屬化請用箭頭和文字標注在Mech1層上。對于板內的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍，請注明是否孔金屬化。常規下孔和焊盤一樣大或無焊盤的且又無電氣性能的孔視為非金屬化孔。      9. 元件腳是正方形時如何設置孔尺寸：      一般正方形插腳的邊長小于3mm時，可以用圓孔裝配，孔徑應設為稍大于(考慮動配合)正方形的對角線值，千萬不要大意設為邊長值，否則無法裝配。對較大的方形腳應在Mech1繪出方孔的輪廓線。      10. 當多塊不同的板繪在一個文件中，并希望分割交貨請在Mech1層為每塊板畫一個邊框，板間留100mil的間距。      11.鉆孔孔徑的設置與焊盤最小值的關系：      一般布線的前期放置元件時就應考慮元件腳徑、焊盤直徑、PCB過孔孔徑及PCB過孔盤徑，以免布完線再修改帶來的不便。如果將元件的焊盤成品孔直徑設定為X mil，則焊盤直徑應設定為≥X+18mil。     X：設定的焊孔徑(我公司的工藝水平，最小值0.3mm)     d：生產時鉆孔孔徑(一般等于X+6mil)     D：焊盤外徑     δ：(d-X)/2：孔金屬化孔壁厚度     PCB過孔設置類似焊盤：一般PCB過孔孔徑≥0.3mm，PCB過孔盤設為≥X+16mil。    12．成品孔直徑(X)與電地隔離盤直徑(Y)關系：Y≥X+42mil，隔離帶寬12mil。

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