因為半塞孔的區(qū)域是屬于單邊不通的盲孔狀態(tài),因此在孔口會產(chǎn)生嚴重的擾流狀態(tài),因此錫面就會產(chǎn)生粗糙的現(xiàn)象,基本上這是外觀的問題,并無關(guān)于功能性,如果一定要好看,那么重融(Rel-flow)會是一個辦法,但是并不建議,因為會增加電路板的負擔(dān)容易產(chǎn)生信賴度的問題，當(dāng)然也有人用手工烙鐵修補的方式來改變外觀，但是也并不建議，烘烤和重融的目的差不多，但是必須要高于錫的融點，因此恐怕傷害未必會小，其實最好是和客戶做合理的討論，因為這些孔幾乎都沒有焊接的功能，只是導(dǎo)通，因此在組裝后霧面應(yīng)該會自然消失。
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