球珊陣列(BGA)器件具有不可否認的優點。但這項技術中的一些問題仍有待進一步討論，而不是立即實現，因為它難以修整焊接端。只能用X射線或電氣測試電路的方法來測試BGA的互連完整性，但這兩種方法都是既昂貴又耗時。
　設計人員需要了解BGA的性能特性，這與早期的SMD很相似。PCB抄板設計者必須知道在制造工藝發生變化時，應如何對設計進行相應的修改。對于制造商，則面臨著處理不同類型的BGA封裝和最終工藝發生變化的挑戰。為了提高合格率 (yield)，組裝者必須考慮建立一套處理BGA器件的新標準。最后，要想獲得最具成本-效益的組裝，也許關鍵還在于BGA返修人員。
　兩種最常見的BGA封裝是塑封BGA(PBGA)和陶瓷BGA封裝(CBGA)。PBGA上帶有直徑通常為0.762mm的易熔焊球，回流焊期間 (通常為215℃)，這些焊球在封裝與PCB之間坍塌成0.406mm高的焊點。CBGA是在元件和印制板上采用不熔焊球(實際上是它的熔點大大高于回流焊的溫度)，焊球直徑為0.889mm，高度保持不變。
　第三種BGA封裝為載帶球柵陣列封裝(TBGA)，這種封裝現在越來越多地用于要求更輕、更薄器件的高性能組件中。在聚酰亞胺載帶上，TBGA的I/O引線可超過700根。可采用標準的絲網印刷焊膏和傳統的紅外回流焊方法來加工TBGA。
　組裝問題
    BGA組裝的較大優點是，如果組裝方法正確，其合格率比傳統器件高。這是因為它沒有引線，簡化了元件的處理，因此減少了器件遭受損壞的可能性。
　BGA回流焊工藝與SMD回流焊工藝相同，但BGA回流焊需要精密的溫度控制，還要為每個組件建立理想的溫度曲線。此外，BGA器件在回流焊期間，大多數都能夠在焊盤上自動對準。因此，從實用的角度考慮，可以用組裝SMD的設備來組裝BGA。
　但是，由于BGA的焊點是看不見的，因此必須仔細觀察焊膏涂敷的情況。焊膏涂敷的準確度，尤其對于CBGA，將直接影響組裝合格率。一般允許SMD 器件組裝出現合格率低的情況，因為其返修既快又便宜，而BGA器件卻沒有這樣的優勢。為了提高初次合格率，很多大批量BGA的組裝者購買了檢測系統和復雜的返修設備。在回流焊之前檢測焊膏涂敷和元件貼裝，比在回流焊之后檢測更能降低成本，因為回流焊之后便難以進行檢測，而且所需設備也很昂貴。
　要仔細選擇焊膏，因為對BGA組裝，特別是對PBGA組裝來說，焊膏的組成并不總是很理想。必須使供應商確保其焊膏不會形成焊點空穴。同樣，如果用水溶性焊膏，應注意選擇封裝類型。
　由于PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要采取預處理措施。建議所有的封裝在24小時內完成全部組裝和回流焊。器件離開抗靜電保護袋的時間過長將會損壞器件。CBGA對潮氣不敏感，但仍需小心。
　返修
    返修BGA的基本步驟與返修傳統SMD的步驟相同：
　為每個元件建立一條溫度曲線;拆除元件;去除殘留焊膏并清洗這一區域;貼裝新的BGA器件。在某些情況下，BGA器件可以重復使用;回流焊。
　當然，這三種主要類型的BGA，都需要對工藝做稍微不同的調整。對于所有的BGA，溫度曲線的建立都是相當重要的。不能嘗試省掉這一步驟。如果技術人員沒有合適的工具，而且本身沒有受過專門的培訓，就會發現很難去掉殘留的焊膏。過于頻繁地使用設計不良的拆焊編織帶，再加上技術人員沒有受過良好的培訓，會導致基板和阻焊膜的損壞。
　建立溫度曲線
    與傳統的SMD相比，BGA對溫度控制的要求要高得多。必須逐步加熱整個BGA封裝，使焊接點發生回流。
　如果不嚴格控制溫度、溫度上升速率和保持時間(2℃/s至3℃/s)，回流焊就不會同時發生，而且還可能損壞器件。為拆除BGA而建立一條穩定的溫度曲線需要一定的技巧。設計人員并不是總能得到每個封裝的信息，嘗試方法可能會對基板、周圍的器件或浮起的焊盤造成熱損壞。
　具有豐富的BGA返修經驗的技術人員主要依靠破壞性方法來確定適當的溫度曲線。在PCB上鉆孔，使焊點暴露出來，然后將熱電偶連接到焊點上。這樣，就可以為每個被監測的焊點建立一條溫度曲線。技術數據表明，印制板溫度曲線的建立是以一個布滿元件的印制板為基礎的，它采用了新的熱電偶和一個經校準的記錄元件，并在印制板的高、低溫區安裝了熱電偶。一旦為基板和BGA建立了溫度曲線，就能夠對其進行編程，以便重復使用。
　利用一些熱風返修系統，可以比較容易地拆除BGA。通常，某一溫度(由溫度曲線確定)的熱風從噴嘴噴出，使焊膏回流，但不會損壞基板或周圍的元件。噴嘴的類型隨設備或技術人員的喜好而不同。一些噴嘴使熱風在BGA器件的上部和底部流動，一些噴嘴水平移動熱風，還有一些噴嘴只將熱風噴在BGA的上方。也有人喜歡用帶罩的噴嘴，它可直接將熱風集中在器件上，從而保護了周圍的器件。拆除BGA時，溫度的保持是很重要的。關鍵是要對PCB的底部進行預熱，以防止翹曲。拆除BGA是多點回流，因而需要技巧和耐心。此外，返修一個BGA器件通常需要8到10分鐘，比返修其它的表面貼裝組件慢。
　清洗貼裝位置
    貼裝BGA之前，應清洗返修區域。這一步驟只能以人工進行操作，因此技術人員的技巧非常重要。如果清洗不充分，新的BGA將不能正確回流，基板和阻焊膜也可能被損壞而不能修復。
　大批量返修BGA時，常用的工具包括拆焊烙鐵和熱風拆焊裝置。熱風拆焊裝置是先加熱焊盤表面，然后用真空裝置吸走熔融焊膏。拆焊烙鐵使用方便，但要求技術熟練的人員操作。如果使用不當，拆焊烙鐵很容易損壞印制板和焊盤。
　在去除殘留焊膏時，很多組裝者喜歡用除錫編織帶。如果用合適的編織帶，并且方法正確，拆除工藝就會快速、安全、高效而且便宜。
　雖然使用除錫編織帶需要一定的技能，但是并不困難。用烙鐵和所選編織帶接觸需要去除的焊膏，使焊芯位于烙鐵頭與基板之間。烙鐵頭直接接觸基板可能會造成損壞。焊膏-焊芯BGA除錫編織帶專門用于從BGA焊盤和元件上去除殘留焊膏，不會損壞阻焊膜或暴露在外的印制線。它使熱量通過編織帶以最佳方式傳遞到焊點，這樣，焊盤發生移位或PCB遭受損壞的可能性就降至最低。
　由于焊芯在使用中的活動性很好，因此不必為避免熱損壞而拖曳焊芯。相反，將焊芯放置在基板與烙鐵頭之間，加熱2至3秒鐘，然后向上抬起編織帶和烙鐵。抬起而不是拖曳編織帶，可使焊盤遭到損壞的危險降至最低。編織帶可去除所有的殘留焊膏，從而排除了橋接和短路的可能性。去除殘留焊膏以后，用適當的溶劑清洗這一區域。可以用毛刷刷掉殘留的助焊劑。為了對新器件進行適當的回流焊，PCB必須很干凈。
　貼裝器件
    熟練的技術人員可以"看見"一些器件的貼裝，但并不提倡用這種方法。如果要求更高的工藝合格率，就必須使用分光(split-optics)視覺系統。要用真空拾取管貼裝、校準器件，并用熱風進行回流焊。此時，預先編程且精密確定的溫度曲線很關鍵。在拆除元件時，BGA最可能出故障，因此可能會忽視它的完整性。
　重新貼裝元件時，應采用完全不同的方法。為避免損壞新的BGA，預熱(100℃至125℃)、溫度上升速率和溫度保持時間都很關鍵。與PBGA相比，CBGA能夠吸收更多的熱量，但升溫速率卻比標準的2℃/s要慢一些。

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