智能手機(jī)、平板計算機(jī)越做越薄，工業(yè)研究員表示，這是由于采用高密度連接板，以及多模塊化，將原有組件拆開放置的結(jié)果；而電子產(chǎn)品薄型化的趨勢也會帶動軟板需求增長。
手機(jī)、平板計算機(jī)越做越薄，功能也越多，臺灣工研院IEK產(chǎn)經(jīng)中央研究員江柏風(fēng)表示，智能手機(jī)、平板計算機(jī)可以越做越薄，是由于將功能模塊拆開排放的結(jié)果。
江柏風(fēng)說，原來的手機(jī)是將很多組件放置在統(tǒng)一塊硬電路板上，現(xiàn)在則采“化整為零”方式，把可分開的模塊拆開，再用軟板連接，塞放在其它空間里，因此可以越做越薄。
江柏風(fēng)表示，這種薄型化趨勢，會讓更多手機(jī)、平板計算機(jī)以多模塊方式整合其功能，也會帶動軟板需求；目前，一般手機(jī)只需3到5片軟板、智能型手機(jī)則是6到8片，而iPhone 4等配備雙鏡頭、模塊功能多的智能手機(jī)就需要10到12片軟板。
江柏風(fēng)進(jìn)一步表示，軟板的材料、技術(shù)和硬板不同，有些技術(shù)門坎存在；目前也有一種軟硬板，是將軟板直接夾壓在硬板里，如斯一來，不需連接器，產(chǎn)品還可以更薄，但因為軟硬板出產(chǎn)過程良率仍不夠高，價格較昂貴。
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