在印制電路板制造技術方面，涉及到的很多專用名詞和金屬性能，其中包括物理、化學．機械等。現只介紹常用的有關電氣與物理
，機械性能和相關方面的專用名詞解釋。
1、金屬的物理性質：見表1：印制電路板制造常用金屬物理性質數據表。
2、印制電路板制造常用鹽類的金屬含量：見表2：常用鹽類金屬含量數據表。
3、常用金屬電化當量（見表3：電化當量數據表）
4、一微米厚度鍍層重量數據表(見表4)
5、專用名詞解釋：
(1)鍍層硬度：是指鍍層對外力所引起的局部表面變形的抵抗強度。
(2)鍍層內應力：電鍍后，鍍層產生的內應力使陰極薄片向陽極彎曲（張應力）或背向陽極彎曲(壓應力)。
(3)鍍層延展性：金屬或其它材料受到外力作用不發生裂紋所表現的彈性或塑性形變的能力稱之。
(4)鍍層可焊性：在一定條件下，鍍層易于被熔融焊料所潤濕的特性。
(5)模數：就是單位應變的能力，具有高系數的模數常為堅硬而延伸率極低的物質。
(6)應變：或稱伸長率為單位長度的伸長量。
(7)介電常數：是聚合體的電容與空氣或真空狀態時電容的比值。
表1:印制電路板制造常用金屬物理性質數據表
序號 金屬名稱 密度g/cm2 熔點℃ 沸點℃ 比熱容20℃J/g℃ 線膨脹系數20℃×10-6/℃ 熱傳導20℃時W/cm℃ 電阻系數μΩ/cm
1 銅 8.96 1083 2595 0.3843 16.42 3.8644 1.63
2 鉛 11.34 327.3 1743 0.1256 29.5 0.3475 20.7
3 錫 7.3 232 2270 0.2261 23 0.6573 11.3
4 金 19.3 1062.7 2949 0.1290 14.4 2.9609 2.21
5 銀 10.9 960 2000 0.2336 18.9 4.0779 1.58
6 鈀 12.0 1555 3980 0.2458 11.6 0.6741 10.8
7 鋁 2.70 657 2056 0.9458 24 2.1771 2.72
8 鎳 8.9 1452 2900 0.4689 13.7 0.5862 20
表2:常用鹽類金屬含量數據表
鹽的名稱 分子式 金屬含量(%)
硫酸銅 CuSO4?5H2O 25.5
氯化金 AuCl?2H2O 58.1
金氰化鉀 KAu(CN)2 68.3
氟硼酸鉛 Pb(BF4)2 54.4
硫酸鎳 NiSO4?6H2O 22.3
錫酸鈉 Na2SnO3?3H2O 44.5
氯化亞錫 SnCl2?2H2O 52.6
氟硼酸錫 Sn(BF4)2 40.6
堿式碳酸銅 CuCO3?Cu(OH)2 57.5
表3:電化當量數據表
序號 金屬名稱 符號 原子價 比重 原子量 當量 電化學當量
mg/庫侖 克/安培小時
1 金 Au 1 19.3 197.2 197.2 2.0436 7.357
2 金 Au 3 19.3 65.7 65.7 0.681 2.452
3 銀 Ag 1 10.5 107.88 107.88 1.118 4.025
4 銅 Cu 1 8.93 63.54 63.54 0.658 2.372
5 銅 Cu 2 8.93 63.54 63.54 0.329 1.186
6 鉛 Pb 2 11.35 207.21 207.21 1.074 3.865
7 錫 Sn 2 7.33 118.70 118.70 0.615 2.214
8 錫 Sn 4 7.33 118.70 118.70 0.307 1.107
表4：序號 金屬鍍層名稱 金屬鍍層重量
mg/cm2 g/dm2
1 銅鍍層 0.89 0.089
2 金鍍層 1.94 0.194
3 鎳鍍層 0.89 0.089
4 鎳鍍層 0.73 0.073
5 鈀鍍層 1.20 0.120
6 銠鍍層 1.25 0.125
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