1、 問題：經(jīng)翻制的黑白底片全部導(dǎo)線寬度變細(xì)而不齊
原因：
(1)曝光工藝參數(shù)選擇不當(dāng)
(2)原底片品質(zhì)不良
(3)翻制過程顯矽控制有問題
解決方法：
(1)首先檢查正翻負(fù)或負(fù)翻正是否曝光過度，應(yīng)根據(jù)實(shí)際進(jìn)行修正。
(2)檢查原底片光密度，特別是“遮光密度”是否太低。
(3)檢查顯影液濃度和裝置。
2、 問題：經(jīng)翻制的底片其外緣導(dǎo)線寬度變細(xì)或不整齊
原因：
(1)曝光設(shè)備校驗(yàn)過期
(2)光源太接近較大尺寸底片
(3)光源反射器距離與角度失調(diào)
解決方法：
(1)重新根據(jù)工藝要求進(jìn)行校驗(yàn)，檢查光源能量是否在技術(shù)要求之內(nèi)
(2)重新調(diào)整光源距離或改用大型曝光機(jī)
(3)重新調(diào)節(jié)“反射罩面”的距離與角度
3、 問題：經(jīng)翻制底片解像度不理想，全片導(dǎo)線邊緣不銳利
原因：
(1)原底片品質(zhì)不佳
(2)曝光機(jī)抽真空系統(tǒng)功能性差
解決方法：
(1)檢查原始底片導(dǎo)線邊緣狀態(tài)
(2)A： 特別要檢查密接部分是否密封及與底片密接部分
B：如抽氣不足，要檢查抽氣軟管是否破損
4、 問題：經(jīng)翻制的底片局部解像度不良
原因：
(1)原始底片品質(zhì)不佳
(2)曝光機(jī)抽真空系統(tǒng)功能性差
(3)曝光過程中底片間有氣泡存在
解決方法：
(1)檢查原始底片導(dǎo)線邊緣的不良情形
(2)A： 檢查抽真空系統(tǒng)的密接處丑翻制底片的密接部分
B： 檢查氣路軟管是否有破損部分
(3)曝光機(jī)臺(tái)面存有灰粒，必須強(qiáng)化抽氣系統(tǒng)。
5、 問題：經(jīng)翻制的底片光密度不足(主要指暗區(qū)的遮光程度不足)
原因：
(1)經(jīng)翻制底片顯影過程不正確
(2)原裝底片存放條件不良
(3)顯影設(shè)備功能變差
解決方法：
(1)檢查顯影工藝條件及顯影液濃度
(2)需要存放在符合工藝要求的室內(nèi)，特別要避免見光。
(3)檢查與修理，特別是溫度及時(shí)間控制系統(tǒng)
6、 問題：經(jīng)翻制的底片圖形面出現(xiàn)針孔或破洞
原因：
(1)曝光機(jī)臺(tái)面有灰塵或顆粒
(2)原始底片品質(zhì)不良
(3)原裝底片基材品質(zhì)差
解決方法：
(1)應(yīng)認(rèn)真做好的原始底片、曝光臺(tái)面等清潔工作。
(2)檢查原始底片圖形表面狀態(tài)，必要時(shí)，可試翻第二張底片，以進(jìn)行對(duì)比檢查
(3)進(jìn)行試驗(yàn)性檢查，使整片曝光顯影后觀察暗區(qū)黑面是否有針孔或空洞。
7、 問題：經(jīng)翻制的底片電路圖形變形
原因：
(1)工作環(huán)境溫濕度不正確
(2)干燥過程不正確
(3)待翻制的底片前處理不適當(dāng)
解決方法：
(1)作業(yè)的環(huán)境溫濕度控制：溫度20-27℃，濕度40-70%RH，精度要求高的底片，其作業(yè)濕度應(yīng)控制在55-60%RH。
(2)將底片水平放置吹干，其干燥時(shí)間厚(100um)底片干燥1-2小時(shí)；厚度175微米基片干燥6-8小時(shí)。
(3)需在底片房環(huán)境中放置至少24小時(shí)，進(jìn)行穩(wěn)定性處理
8、 問題：底片透明區(qū)域不足或片基出現(xiàn)云霧狀
原因：
(1)原裝底片基材中已有夾雜物
(2)原裝片基表面不良
(3)原裝底片品質(zhì)不良
(4)曝光、顯影過程有問題
解決方法：
(1)選用高解像度高品質(zhì)的原裝底片
(2)確保存放環(huán)境的溫濕度控制
(3)首先要檢測(cè)原裝底片性能與品質(zhì)
(4)對(duì)設(shè)備情況和顯影液、定影液及工藝條件進(jìn)行檢查并進(jìn)行調(diào)整。
上一篇：PCB選擇性焊接技術(shù)詳細(xì)介紹
下一篇PCB制板介紹
溫馨提示：
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶，必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來源聲明，以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益；