智能手機芯片拉貨增溫 景碩Q3持續(xù)增長

　　受惠美系推出新款平板計算機產(chǎn)品，加上智能型手機芯片拉貨增溫，還有基地臺布建需求持續(xù)暢旺，推升景碩第二季獲利大幅揚升，單季稅后盈余達7.56億元、季增率22.8%、每股稅后盈余1.7元。展望第三季，景碩認為，下半年仍看好手機應用產(chǎn)品的需求，預估第三季營運仍較上季微增；今年上、下半年營收將為45比55。
　　芯片廠客戶上季調整庫存影響，景碩6月營運也受沖擊，不過觀察4、5月營收已逐月成長，加上產(chǎn)品組合的比重調整，帶動景碩第二季營收、毛利率都較首季攀升。
　　法人認為，第三季美系客戶將推出小尺寸平板計算機產(chǎn)品，9-10月左右將推出新款智能型手機，預估8月起將開始芯片投片，以及芯片載板備料，可望帶動景碩第三季FC CSP營收季增16-18%。另外，F(xiàn)C-BT、FC-ABF也將受惠基地臺產(chǎn)品需求穩(wěn)定，第三季合并營收可望朝60億元靠攏、單季稅后盈余達1.9元。
　　法人表示，景碩第三季受惠高通在FC CSP的需求，最快8月就會重新對景碩下單，特別是景碩8月將有大單涌入（strong orders），營運動能可望轉強。另外，還有蘋果（Apple）A5X及下一代AP的訂單成長，將使得FC CSP需求回溫，搭配FC BGA的旺季需求，預估景碩下半年營收仍可持續(xù)成長，今年營收約183.3億元、年增8.7%，每股盈余約6.8元。

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