隨著小型化、輕量化、多功能化、環(huán)保型成為電子設備的的發(fā)展趨勢，作為其基礎(chǔ)的環(huán)氧樹脂基印刷電路板也正朝這些方向發(fā)展，專家認為最終實現(xiàn)這一目標要緊緊抓住3大環(huán)節(jié)。
　　一是環(huán)保型材料應用。環(huán)保型產(chǎn)品是可持續(xù)發(fā)展的需要，環(huán)保型印制板要求用環(huán)保型材料。環(huán)氧印刷電路板是環(huán)氧樹脂在電子領(lǐng)域的重要應用方向，環(huán)氧印制板的主材料是環(huán)氧覆銅箔板，按照歐盟RoHS法令禁用有毒害的聚溴聯(lián)苯(PBB)與聚溴聯(lián)苯醚(PBDE)規(guī)定，這涉及到環(huán)氧覆銅箔板取消含溴阻燃劑。目前，國際上先進的國家都已經(jīng)開始大量采用無鹵素環(huán)氧覆銅箔板，而國內(nèi)環(huán)氧無鹵素覆銅箔板產(chǎn)品僅在含外資的大型企業(yè)開發(fā)成功，許多中小覆銅箔板企業(yè)仍停留在傳統(tǒng)的覆銅箔板生產(chǎn)上，未能適應環(huán)保禁令要求。環(huán)氧印制線路板表面可焊性涂覆材料，傳統(tǒng)應用最多的是錫鉛合金焊料，歐盟RoHS法令禁用鉛后一般使用錫、銀或鎳/金鍍層替代，國外的電鍍化學品公司已在前幾年就研發(fā)、推出化學鍍鎳/浸金、化學鍍錫、化學鍍銀藥品，而國內(nèi)類似新材料尚未推出。
　　二是清潔生產(chǎn)。清潔生產(chǎn)是實現(xiàn)環(huán)境保護可持續(xù)發(fā)展的重要手段，達到清潔生產(chǎn)需要輔之清潔生產(chǎn)材料。傳統(tǒng)的環(huán)氧印制板生產(chǎn)方法是銅箔蝕刻形成圖形的減去法，這要耗用化學腐蝕溶液，還要產(chǎn)生大量廢水。國外一直在研制并有應用無銅箔催化型層壓板材料，采用直接化學沉銅形成線路圖形的加成法工藝，可省去化學腐蝕并減少廢水從而有利于清潔生產(chǎn)，這類用于加成法工藝的層壓板材料研制在國內(nèi)同樣還是空白。更清潔的無需化學藥水與水清洗的噴墨印刷導線圖形技術(shù)是種干法生產(chǎn)工藝，該技術(shù)關(guān)鍵是噴墨印刷機與導電膏材料，現(xiàn)在國外開發(fā)成功了納米級的導電膏材料，使得噴墨印制技術(shù)進入實際應用。這是環(huán)氧印制板邁向清潔生產(chǎn)的革命性變化，國內(nèi)符合環(huán)氧印制板跨線與貫通孔使用的微米級導電膏材料還缺少，納米級導電膏材料更無影了。在清潔生產(chǎn)中還期待著無氰電鍍金工藝材料，不用有害的甲醛作還原劑的化學沉銅工藝材料等，有必要加快研制并應用于印制板生產(chǎn)。
　　三是高性能材料。電子設備向數(shù)字化發(fā)展，對配套的環(huán)氧印制板性能也有更高要求。目前已經(jīng)面臨的有低介電常數(shù)、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩(wěn)定性等等要求，達到這些要求的關(guān)鍵是使用高性能的環(huán)氧覆銅箔板材料，實現(xiàn)印制板輕薄化、高密度化，需用薄纖維布、薄銅箔的覆銅箔板材料。IC封裝載板已是環(huán)氧印制板的一個分支，現(xiàn)在以BGA、CSP為代表的新型IC封裝中被大量應用，IC封裝載板使用的是高頻性能好、耐熱性與尺寸穩(wěn)定性高的薄型有機基板材料。高性能材料在國外已推出應用，并在進一步改進提高并有新材料產(chǎn)生，相比之下國內(nèi)同行在許多高性能材料方面還處于空白。
　　環(huán)氧印制電路板生產(chǎn)用材料種類繁多，可按其應用分為主材料與輔材料兩大類。主材料：成為產(chǎn)品一部分的原材料，如覆銅箔層壓板、阻焊劑油墨、標記油墨等,也稱物化材料。輔助材料：生產(chǎn)過程中耗用的材料，如光致抗蝕干膜、蝕刻溶液、電鍍?nèi)芤骸⒒瘜W清洗劑、鉆孔墊板等，也稱非物化材料。專家強調(diào)，為使中國成為印制電路產(chǎn)業(yè)的大國與強國，迫切需要有中國產(chǎn)的印制板用材料。

上一篇：PCB抄板技術(shù)五大發(fā)展趨勢
下一篇PCB油墨品質(zhì)的考核指標
溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務的客戶，必須有合法的PCB設計版權(quán)來源聲明，以保護原創(chuàng)PCB設計版權(quán)所有者的合法權(quán)益；