你已經檢查了爐子、爐子的溫度設定、錫膏和氮氣濃度 - 為什么你還會遇到元件豎立（TOMBSTONING）的問題呢?
問題：我遇到一個元件豎立的問題。PCB板是組合PCB板，（四合一）表面涂層是熱風均涂的。通常，元件豎立發生在第一、第二或第四塊PCB板上。我是使用對流式爐子，裝備有氮氣氣氛的能力，我檢查了錫膏印刷、元件貼裝和回流溫度曲線 - 每一個看上去都可以。我嘗試過關閉氮氣，豎立現象消失了。當我在打開氮氣時，最初幾塊PCB板還可以，隨后，大部分PCB板都有元件豎立現象。我做錯了什么嗎?
解答：雖然采用氮氣強化的焊接氣氛對焊接期間的濕潤特性有好處，但是小元件的豎立現象經常與低氧水平有關。可是，溫度曲線的其他特性、爐子的設定、傳送帶運作或裝配特性都可能造成元件豎立。
一、檢查爐子、氮氣和氧氣
在強制對流爐中的氣流控制是非常重要的。如果從車間環境和/或爐子的擋簾損壞不小心帶來了不希望的紊流，可能會給一些小元件增加豎立的可能性。取決于爐子的設計和氣流的控制，整個其流速度可能太快。但是，更可能的是維護或爐子設定問題正造成一種不希望的爐子氣流對裝配的直接沖擊。
為了獲得氮氣增強濕潤力的充分好處，經常把最大2000ppm或500ppm一種所希望的氧氣最高水平。可是，一些設備使用氮氣將氧氣的濃度降低到100ppm - 這是一個沒有必要的工藝。上面的問題是元件豎立只發生在使用氮氣時，并且只是在特定的PCB板上。這個事實說明濕潤速度可能是足夠快，但是在特定的焊盤上不足夠 - 得到這樣一個結論，該溫度曲線可能需要關注一下。或許，提高氧氣的濃度可以防止這個問題。
在使用和不使用氮氣流的情況下，給裝配組合PCB板作溫度曲線，將熱敏電偶放在豎立發生的位置，這樣可能會有幫助。如果元件焊盤連接到地線PCB板上，可能測到不均衡的加熱。在這種情況下，給地線PCB板增加限熱裝置解決問題的一個好方法，如果問題可以用溫度調節來解決。
二、可焊性問題
記住，豎立是與濕潤力和濕潤速度的變化有關的 - 所有元件和PCB板都應該展示足夠的和持續的可能性能。可焊性問題經常被忽視，把機器的設定調過來調過去，認為是解決焊點缺陷問題的方法。可焊性對于0201和0402元件特別重要，因為濕潤特性中很小的差異對這種元件都可能產生大的不同。在焊接端之間，任何可疑片狀元件的相反端，任何大的溫度或可焊性差異都可能造成豎立。
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