如何讓盲孔和基底銅結(jié)合更緊密

　　如何讓盲孔和基底銅結(jié)合更緊密，若需對(duì)孔內(nèi)用濃硫酸進(jìn)行去除樹脂處理和盲孔電鍍處理，具體制作流程如下：　　1.對(duì)積層用的雙面覆銅板的銅箔進(jìn)行減薄處理，雙面覆銅板的絕緣層厚度一般是0.1mm以上，銅箔厚度由18um盡量減薄直至局部出現(xiàn)露基材，減薄是為了減小外層細(xì)線路的側(cè)蝕量，具體請(qǐng)參考下一部分的加成法細(xì)線的制作方法；此時(shí)使用的是普通的覆銅板，不需使用積層板特殊物料RCC（附樹脂銅箔）。　　2.對(duì)減薄銅后的板進(jìn)行機(jī)械鉆出所需的盲孔（鉆出的是通孔）、沉銅、電鍍處理；機(jī)械鉆孔時(shí)可以一次疊多層，以實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率的提升，此時(shí)沉銅、電鍍的孔是通孔，使用普通的鉆孔、沉銅、電鍍?cè)O(shè)備，不需使用激光鉆孔機(jī)、超聲沉銅、脈沖電鍍等設(shè)備。　　3.采用圖形轉(zhuǎn)移方法，對(duì)電鍍后的覆銅板的鉆孔只做出單面孔環(huán)；此步驟只需制作與芯板互聯(lián)的那一面的孔環(huán)，孔環(huán)外是絕緣基材；另一面全部是銅皮。　　4.制作積層板所用的芯板；芯板可以是多層板，已經(jīng)制作出所需的線路、孔和導(dǎo)通盤，為保證以上步驟所制作的孔環(huán)與芯板金屬連接良好，芯板表面不要進(jìn)行棕化處理，而是進(jìn)行微蝕粗化處理。　　5.對(duì)芯板表面進(jìn)行粗化處理后使用半固化片110~120℃低溫層壓；半固化片在TG溫度以下只發(fā)生流動(dòng)而不易發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，通過層壓，芯板的孔內(nèi)會(huì)灌滿半固化樹脂。　　6.剝離玻璃纖維布后芯板表面就被涂覆上一層半固化樹脂；剝離掉玻璃纖維布，在芯板表面留下半固化樹脂。　　7.把以上2種材料對(duì)準(zhǔn)真空熱壓壓合，半固化樹脂在此步驟進(jìn)行完全交聯(lián)反應(yīng)，把芯板和外面的薄板緊密地粘連在一起，也實(shí)現(xiàn)了孔環(huán)與芯板的連接盤的直接接觸。8.用濃硫酸去除盲孔內(nèi)的樹脂；濃硫酸對(duì)壓合后流到盲孔孔內(nèi)的樹脂進(jìn)行咬蝕，其他位置都是銅層，濃硫酸對(duì)銅層沒有咬蝕作用。

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