線路板翹曲，會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn)；板彎在SMT,THT時(shí)，元器件插腳不整，組/安裝困難； IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度(雙面/多層)通常是0.70---0.75%,(1.6mm板厚）實(shí)際上不少板子如SMB,BGA板
線路板翹曲，會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn)；板彎在SMT,THT時(shí)，元器件插腳不整，組/安裝困難；
IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度(雙面/多層)通常是0.70---0.75%,(1.6mm板厚）實(shí)際上不少板子如SMB,BGA板子要求翹曲度小于0.5%;部分工廠甚至小于0.3%;
IPC-TM-650 2.4.22B
翹曲度計(jì)算方法=翹曲高度/曲邊長度
線路板翹曲的預(yù)防：
1。工程設(shè)計(jì)：層間半固化片排列應(yīng)對(duì)應(yīng)；
多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商產(chǎn)品；
外層C/S面圖形面積盡量接近，可以采用獨(dú)立網(wǎng)格；
2。下料前烘板
一般150度6--10小時(shí)，排除板內(nèi)水汽，進(jìn)一步使樹脂固化完全，消除板內(nèi)的應(yīng)力；開料前烘板，無論內(nèi)層還是雙面都需要！
3。多層板疊層壓板前應(yīng)注意板固化片的經(jīng)緯方向：
經(jīng)緯向收縮比例不一樣，半固化片下料疊層前注意分清經(jīng)緯方向；芯板下料時(shí)也應(yīng)注意經(jīng)緯方向；一般板固化片卷方向?yàn)榻?jīng)向；覆銅板長方向?yàn)榻?jīng)向；
4。層壓厚消除應(yīng)力 壓板後冷壓，修剪毛邊；
5。鉆孔前烘板：150度4小時(shí)；
6。薄板最好不經(jīng)過機(jī)械磨刷，建議采用化學(xué)清洗；電鍍時(shí)采用專用夾具，防止板彎曲折疊
7。噴錫後方在平整的大理石或鋼板上自然冷卻至室溫或氣浮床冷卻後清洗；
翹曲板處理：
150度或者熱壓3--6小時(shí)，采用平整光滑的鋼板重壓，2-3次烘烤。
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溫馨提示：
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶，必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來源聲明，以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益；