引 言 : CB制造工藝(Technology)中,無(wú)論是單、雙面板及多層板(MLB),最基本、最關(guān)鍵的工序之一是圖形轉(zhuǎn)移,即將照相底版(Art-work)圖形轉(zhuǎn)移到敷銅箔基材上。" />
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    PCB油墨選用

    液態(tài)感光線路油墨應(yīng)用工藝

    引 言 : CB制造工藝(Technology)中,無(wú)論是單、雙面板及多層板(MLB),最基本、最關(guān)鍵的工序之一是圖形轉(zhuǎn)移,即將照相底版(Art-work)圖形轉(zhuǎn)移到敷銅箔基材上。圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)中的關(guān)鍵控制點(diǎn),也是技術(shù)難點(diǎn)所在。其工藝方法有很多,如絲網(wǎng)印刷(Screen Printing)圖形轉(zhuǎn)移工藝、干膜(Dry Film)圖形轉(zhuǎn)移工藝、液態(tài)光致抗蝕劑(Liquid Photoresist)圖形轉(zhuǎn)移工藝、電沉積光致抗蝕劑(ED膜)制作工藝以及激光直接成像技術(shù)(Laser Drect Image)。當(dāng)今能取而代之干膜圖形轉(zhuǎn)移工藝的首推液態(tài)光致抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移工藝,該工藝以膜薄,分辨率(Resolution)高,成本低,操作條件要求低等優(yōu)勢(shì)得到廣泛應(yīng)用。本文就PCB圖形轉(zhuǎn)移中液態(tài)光致抗蝕劑及其制作工藝進(jìn)行淺析。 

    液態(tài)感光油墨應(yīng)用工藝流程圖: >

    基板的表面處理—— >涂布(絲印)——>預(yù)烘——>曝光——>顯影——>干燥——>檢查——>蝕刻——>褪膜——>檢查 (備注:內(nèi)層板)

    基板的表面處理—— >涂布(絲印)——>預(yù)烘——>曝光——>顯影——>干燥——>檢查——>電鍍——>褪膜——>蝕刻——>檢查 (備注:外層板)

    一.液態(tài)光致抗蝕劑(Liquid Photoresist)

    液態(tài)光致抗蝕劑(簡(jiǎn)稱濕膜)是由感光性樹脂,配合感光劑、色料、填料及溶劑等制成,經(jīng)光照射后產(chǎn)生光聚合反應(yīng)而得到圖形,屬負(fù)性感光聚合型。與傳統(tǒng)抗蝕油墨及干膜相比具有如下特點(diǎn): ??

    a)不需要制絲網(wǎng)模版。采用底片接觸曝光成像(Contact Printig),可避免網(wǎng)印所帶來(lái)的滲透、污點(diǎn)、陰影、圖像失真等缺陷。解像度(Resolution)大大提高,傳統(tǒng)油墨解像度為200um,濕膜可達(dá)40um。
    b)由于是光固化反應(yīng)結(jié)膜,其膜的密貼性、結(jié)合性、抗蝕能力(Etch Resistance)及其抗電鍍能力比傳統(tǒng)油墨好。
    c)濕膜涂布方式靈活、多樣,工藝操作性強(qiáng),易于掌握。
    d)與干膜相比,液態(tài)濕膜與基板密貼性好,可填充銅箔表面輕微的凹坑、劃痕等缺陷。再則濕膜薄可達(dá)5~10um,只有干膜的1/3左右,而且濕膜上層沒有覆蓋膜(在干膜上層覆蓋有約為25um厚的聚酯蓋膜),故其圖形的解像度、清晰度高。如:在曝光時(shí)間為4S/7K時(shí),干膜的解像度為75um,而濕膜可達(dá)到40um。從而保證了產(chǎn)品質(zhì)量。
    e)以前使用干膜常出現(xiàn)的起翹、電鍍滲鍍、線路不整齊等問題。濕膜是液態(tài)膜,不起翹、滲鍍、線路整齊,涂覆工序到顯形工序允許擱置時(shí)間可達(dá)48hr,解決了生產(chǎn)工序之間的關(guān)聯(lián)矛盾,提高了生產(chǎn)效率。
    f)對(duì)于當(dāng)今日益推廣的化學(xué)鍍鎳金工藝,一般干膜不耐鍍金液,而濕膜耐鍍金液。
    g)由于是液態(tài)濕膜,可撓性強(qiáng),尤其適用于撓性板(Flexible Printed Board)制作。
    h)濕膜由于本身厚度減薄而物d料成本降低,且與干膜相比,不需要載體聚酯蓋膜(Polyester Cover sheet)和起保護(hù)作用的聚乙烯隔膜(Polyettylene Separator Sheet),而且沒有象干膜裁剪時(shí)那樣大的浪費(fèi),不需要處理后續(xù)廢棄薄膜?熞虼耍?使用濕膜大約可以節(jié)約成本每平方米30~50%。
    i)濕膜屬單液油墨容易存貯保管,一般放置溫度為20±2℃,相對(duì)濕度為55±5%,陰涼處密封保存,貯存期(Storage Life):4~6個(gè)月。
    j)使用范圍廣,可用作MLB內(nèi)層線路圖形制作及孔化板耐電鍍圖形制作,也可與堵孔工藝結(jié)合作為掩孔蝕刻圖形抗蝕劑,還可用于圖形模板的制作等。

    但是,濕膜厚度(Thickness)均勻性不及干膜,涂覆之后的烘干程度也不易掌握好?熢黽恿似毓飫?難.故操作時(shí)務(wù)必仔細(xì)。另外,濕膜中的助劑、溶劑、引發(fā)劑等的揮發(fā),對(duì)環(huán)境造成污染,尤其是對(duì)操作者有一定傷害。因此,工作場(chǎng)地必須通風(fēng)良好。
    液態(tài)光致抗蝕劑的使用壽命(Lifespan):其使用壽命與操作環(huán)境和時(shí)間有關(guān)。一般溫度≤25℃,相對(duì)濕度≤60%,無(wú)塵室黃光下操作,使用壽命為3天,最好24hr內(nèi)使用完。


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