近日，市場研究機構iSuppli發(fā)布2009年全球前20大半導體供應商銷售收入的初步排名結果顯示，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)以其在手機芯片市場的出色表現(xiàn)，不僅首次成功進入全球前20大半導體廠商排行榜，并以高達21.7%的年增長率，成為這一榜單中成長速度最快、表現(xiàn)最佳的廠商。聯(lián)發(fā)科技新聞發(fā)言人喻銘鐸表示，“聯(lián)發(fā)科技作為一家年輕的IC設計公司，能進入全球前20大半導體供應商之列，我們深受鼓舞而又倍感壓力。這標志著聯(lián)發(fā)科技高品質、高性價比和高集成度的手機芯片解決方案，得到全球更多手機廠商和移動運營商的認可。我們將繼續(xù)秉承這一理念，以創(chuàng)新科技和優(yōu)質產品，為客戶創(chuàng)造更多價值。”聯(lián)發(fā)科技同時宣布，其第一款GSM/GPRS手機單芯片解決方案MT6253已于月初正式量產。業(yè)界評論人士認為，作為迄今為止集成度和性價比最高的GSM/GPRS單芯片解決方案，MT6253的量產將進一步強化聯(lián)發(fā)科技在全球手機芯片和解決方案市場的領先地位。
　　客戶助推成長
　　“作為全球半導體行業(yè)史上最蕭條的的年份之一，半導體市場2009年營收比2008年銳減320多億美元。”iSuppli公司高級副總裁DaleFord的寥寥數(shù)語，形象地勾勒出2009年全球半導體市場的低迷景象。在這樣的背景下，聯(lián)發(fā)科技營業(yè)收入預計將增長21.7%至35.24億美元，一舉從2008年的第24位躍升至第15位。
　　聯(lián)發(fā)科技2009年營業(yè)收入逆市飆升，主要得益于其對客戶需求的精準把握和以此為基礎的產品和解決方案創(chuàng)新。因應金融海嘯，2009年全球手機市場競爭更趨白熱化。手機企業(yè)期望芯片廠商能提供具有更強功能和更高集成度的芯片和解決方案，以快速響應用戶需求變化；與此同時，品質和價格正凸顯為手機市場競爭的關鍵要素，手機廠商須保證上市的每款產品都具備高品質和價格競爭力。這就要求手機芯片和解決方案提供商在推動芯片功能創(chuàng)新和集成的同時，須將穩(wěn)定性和性價比置于首要位置。
　　通觀聯(lián)發(fā)科技的發(fā)展，它始終堅持為客戶提供成熟的、具有一流品質和性價比的芯片產品和解決方案。以“雙G雙待”為例，通過獨特的SIM卡控制芯片和功能強大的軟件優(yōu)化了雙待功能，從根本上解決了用戶詬病最多的信號差、待機短等問題，形成最成熟的商業(yè)化解決方案。目前，聯(lián)發(fā)科技已是“雙G雙待”方案當之無愧的領導者。
　　正是基于以高品質、高性價比和高集成度的芯片產品和解決方案為客戶創(chuàng)造價值的理念，2009年聯(lián)發(fā)科技不僅幫助中國大陸和新興市場的很多手機廠商創(chuàng)造了商業(yè)傳奇，更得到了沃達豐、中國移動、LG、摩托羅拉、中興等一線電信運營商和手機廠商的高度認可，奠定了在全球手機芯片和解決方案市場的領先地位。2009年第三季度，聯(lián)發(fā)科技手機芯片的營收已位居全球第二，僅次于高通公司。
　　品質再創(chuàng)傳奇
　　此番宣布量產的MT6253，是聯(lián)發(fā)科技首款支持豐富多媒體應用的單芯片解決方案，主要針對入門級多媒體手機市場。自今年2月在西班牙巴塞羅那舉辦的全球移動通信大會上亮相以來，MT6253一直備受關注，被譽為迄今為止集成度最高、應用功能最豐富和性價比最高的GSM/GPRS單芯片手機解決方案。
　　MT6253集成了數(shù)字基頻(DBB)、模擬基頻(ABB)、電源管理(PMU)、射頻收發(fā)器(RFTransceiver)等手機芯片基礎元器件，亦支援FancyUI架構和VRE中間件，能支持130萬像素手機相機、高速USB、觸摸屏(TouchPanel)、雙卡雙待(dual-SIM)以及豐富的多媒體應用功能。通過將這些功能和應用集成于單芯片解決方案，MT6253不僅幫助客戶大幅降低BOM成本，縮短上市周期，還減少了30%的布局尺寸，增加了工業(yè)設計的自由度，方便客戶設計超薄、待機及通話時間更長的手機。
　　據(jù)介紹，為確保單芯片解決方案MT6253業(yè)界領先的穩(wěn)定性，聯(lián)發(fā)科技在過去近10個月的時間里跟主要客戶共同進行體驗計劃，并同步提供認證合格的代工廠商供所有客戶參考。國內主要品牌廠商包括聯(lián)想、天語、國虹、康佳以及多家知名的手機設計公司(DesignHouse)龍旗、經(jīng)緯、華勤、優(yōu)思等均積極投入計劃。國內知名SMT代工廠紐創(chuàng)電子副總崔駿表示，“聯(lián)發(fā)科技單芯片解決方案MT6253已通過驗證與試量產，迄今為止，MT6253的合格率高達99%，處于業(yè)界領先水平?！逼渌鼑鴥戎饕?a href=http://m.yyy902.com/SMTjiagong/ target=_blank class=infotextkey>SMT代工廠光弘、中宇、中信泰和、盛隆興等亦核實了這一良率。聯(lián)發(fā)科技也表示，將繼續(xù)進行此體驗計劃，為MT6253的量產夯實了基礎。
　　在聯(lián)發(fā)科技發(fā)布11月份亮麗營收報告之后，高盛證券半導體首席分析師呂東風指出，“由于芯片價格具彈性以及年底市場需求強勁，加上低成本的GPRS手機單芯片6253量產后，將益助聯(lián)發(fā)科提高毛利率；因此持續(xù)看好聯(lián)發(fā)科的競爭潛力?！睂τ?010年全球手機市場發(fā)展，聯(lián)發(fā)科技充滿了信心。隨著中國和全球加速3G布局，全球手機市場孕育著巨大的成長機會。聯(lián)發(fā)科技新聞發(fā)言人喻銘鐸表示，“基于2009年的市場肯定和我們對2010年全球手機市場發(fā)展的判斷與產品規(guī)劃，我們相信，2010年單芯片手機解決方案MT6253必將以首屈一指的高性價比和高集成度得到客戶的信賴，成為全球單芯片手機解決方案市場的主流產品?！?p align="center" class="pageLink">

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