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- 未來電子設(shè)備小型化高性能要求MLCC與其適應(yīng) 2016-07-13
- 諾基亞失掉Wi-Fi手機市場份額 2016-07-13
- QUE將帶領(lǐng)電子書走向大尺寸與柔性基板 2016-07-13
- S2C公司ASIC原型設(shè)計工具獲炬力半導(dǎo)體采用 2016-07-13
- “未來之星”O(jiān)LED成本可能遠低于TFT-LCD 2016-07-13
- 組合芯片應(yīng)挑戰(zhàn)無線融合技術(shù) 2016-07-13
- 危機之后看中國 領(lǐng)頭羊指點手機技術(shù)新出路 2016-07-13
- 泰國PCB“二當家”年底登錄興柜 2016-07-13
- 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)一片紅 美國股市熱捧LED 2016-07-13
- 巨橡9月營收突破1億 PCB產(chǎn)業(yè)旺季來到 2016-07-13
- 聯(lián)發(fā)科WCDMA芯片年底出貨 高通抽6%專利費 2016-07-13
- LG：今年底明年初LCD產(chǎn)業(yè)可能輕微供應(yīng)過度 2016-07-13
- 元器件價格堅挺 供貨期延長 2016-07-13
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- 半導(dǎo)體前景看好 臺積聯(lián)電有望明年全面恢復(fù)調(diào)薪 2016-07-13
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