隨著PCB抄板行業競爭的加劇，各種規模的PCB企業都開始思考自己的未來并為之打造新的發展增長點。每家大型PCB公司不得不將業務重點放在電子產品代工服務方面，因為它的龐大需求點是專為大批量生產配置的。PCB公司只需分配一些資源，就可以去兼顧利潤較高的大批量市場需求，從而方便客戶搶占先機，又可貼身打造最符合客戶需求的一站式服務。
對于中小型PCB抄板企業則尋求將業務重心放在大型專業代工企業（如：臺積電）無力主攻的小批量多品種代工市場，如軍工、工業、汽車和通訊市場，這些市場量不大，但利潤相對較高。例如wy計算機有限公司，雖然它目前很大一部分營收來自PCB抄板和芯片解密業務，但從它最近幾年花費兩百多萬元大手筆建代工廠來看，顯然wy已經下決心將未來發展重心轉向電子代工市場。
但wy現在已經做好進入電子代工市場的準備了嗎？它能在這一市場脫穎而出嗎？它進入這一市場的競爭底氣和優勢又在哪里？帶著這些問題，筆者特別采訪了wy計算機深圳區總經理夏先生。
問：為什么貴公司這么看重電子代工市場？
答：主要有四個方面的推動因素，首先是因為我們看到這個市場正在增長中。2010年總體純晶圓代工營業收入就從2009年的178億美元增長到248億美元。今年的預期營業收入將比2008年的199億美元上升24.6%。據iSuppli公司預測，晶圓代工營業收入到2013年將達到359億美元，復合年度增長率為12.5%。在創新性新功能的吸引下，加之經濟復蘇，全球各地的消費者再度購買電子產品。我們認為，除非形勢再度惡化，否則以前對于新型消費電子產品的積壓需求將刺激晶圓代工需求。
第二個因素是原材料和人力成本的不斷上漲，促使客戶更樂意與PCB抄板公司形成密切的戰略性合作，使技術開發、制造服務等方面都能一次性完成，自己只需放心到前方開拓市場。
第三個因素是PCB抄板逐漸向二次開發創新轉型，PCB抄板公司必須具備自主制造新產品的能力，代工可幫助客戶打造自主品牌，使“中國制造”拓展到海外市場。
第四個因素是代工客戶比較穩定。PCB抄板需要一個繁瑣的過程，如果需要我們幫忙做一些設計開發的話，那就需要更長的時間。目前我們的合作模式有以下兩種：一是客戶給出產品，我們負責生產；二是客戶給我們概念，我們進行設計和優化，以及選擇材料、開發工藝和進行測試，這種模式需要的時間更長一些。如果客戶看中我們很強的制造能力和品質檢測優勢的話，一般這個生意就不容易移走，因為他要更換制造代工伙伴的話，又需要經過一個漫長的測試認證過程。
問：貴公司目前可以做哪些電子代工生意？
答：我公司成立于1993年，是第一批經國務院批準成立的高新技術企業，自成立以來率先提出以自主創新和反向研發相結合的理念，以歐美、日韓等高科技電子產品為突破口，依托深圳產業優勢，建設具有中國特色的反向技術研制與自主設計開發服務平臺。其反向技術服務分為七大板塊：模具外形反向、元器件反向、芯片反向、電路板材反向、軟件反向、成品半成品生產加工、物料代采購；業務范圍分四大塊：芯片解密、PCB抄板、代工代料及軟硬件二次開發，我司都可以為您承接全套一條龍服務。
談到電子代工方面，主要有晶圓代工（芯片代工）和代工代料（物料代采購、ODM代工代料、OEM代工代料、SMT代工代料及電路板卡代加工代買物料等）。從現階段晶圓技術來看，客戶所要求的已是完整的IC晶片解決方案。原本單純的芯片解密并不能滿足客戶的整體需求，所以我司在客戶大量需求的考量下建立了晶圓代工廠，并制定了全面性晶圓代工流程，滿足客戶所有需要。
問：貴公司此前在代工加工方面有哪些經驗積累？
答：現階段我司主要代工加工模式有PCB焊接加工，有鉛無鉛SMT貼片加工，OEM加工，ODM加工，插件加工，SMD貼片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，貼片封裝等。產品經驗包括手機主板、小靈通、DVD、MP3、電腦主板、筆記本主板、網絡設備板卡、儀器控制板、交換機、路由器、機頂盒、數碼相機、打印機、無線電等所有覆蓋工業、通信、醫療、數碼、消費類，電腦周邊等電子高科技產品板卡及整機代工組裝。
問：貴公司在電子代工市場的競爭優勢是什么？
答：與那些單純的做PCB抄板或芯片解密的公司相比，我司能幫助客戶在短暫的市場機遇窗口，提供一站式服務加快新產品研發上市，并且能通過最快的渠道破解各種最新疑難芯片和學習借鑒國外先進技術，尋求產品差異化，量身打造貼近客戶需求的產品和提供迅速解決技術問題的全程服務。
PCB行業迎來代工組合的兵團作戰階段是順應時代潮流發展的必然趨勢。我們相信只有把各種技術重組形成更高的定制式服務能力，提供更全面的系統整體解決方案才能滿足客戶需求，為客戶定制打造最先進的“戰斗機”。
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溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創PCB設計版權所有者的合法權益；