簡(jiǎn)述酸性蝕刻常識(shí)

　　酸性蝕刻液的主要成份：CuCL2.2H2O, HCl,NaCl,NH4Cl,H2O
　　酸性氯化銅蝕刻過(guò)程的主要化學(xué)反應(yīng)在蝕刻過(guò)程中，氯銅中的Cu2+具有氧化性，能將板氧化成Cu1+ ,其反應(yīng)如下：
　　蝕刻反應(yīng)：Cu+CuCl2->Cu2Cl2
　　形成的Cu2Cl2是不易溶于水的在有過(guò)量的Cl-存在下，能形成可溶性的絡(luò)合離子，其反應(yīng)如下：
　　絡(luò)合反應(yīng)： Cu2Cl2 +4Cl- ->2[CuCl3]2-
　　隨著銅的蝕刻，溶液中的Cl1+越來(lái)越多，蝕刻能力很快就會(huì)下降，直到最后失去效能。為保持蝕刻能力，可以過(guò)溶液再生的方式將Cu1+重新生成CU2+.保刻能力.
　　蝕刻液的再生：
　　再生的原理主要是利用氧化劑將溶液中的Cu1+ 氧化成Cu2+。
　　再生方法一般有以下幾種。
　　1） 通氧氣或壓縮空氣再生：主要的再生反應(yīng)為：2Cu2Cl2+4HCl+O2 ->4CuCl2+2H2O
　　但此方法再生反應(yīng)速率很低。
　　2）氯氣再生：主要的再生反應(yīng)為：Cu2Cl2+Cl2 ->2CuCl2由于氯氣是強(qiáng)氧化劑，直接通
　　氯氣是再生的最好方法。因?yàn)樗某杀镜停偕俾士臁５牵茈y做到使氯氣全部都參加反應(yīng)，如有氯氣溢出，會(huì)污染環(huán)境。故該法要求蝕刻設(shè)備密封。
　　3）電解再生：主要的再生反應(yīng)為：在直流電的作用下，在陽(yáng)極：Cu1+ ->Cu2+ +e
　　在陰極：Cu1+ +e->Cu0這種方法的優(yōu)點(diǎn)是可以直接回收多余的銅，同時(shí)又使Cu1+氧
　　化成Cu2+，使蝕刻液得到再生。但是此方法的再生設(shè)備投入較大且要消耗較多的電能。
　　htyue2905網(wǎng)友補(bǔ)充：
　　現(xiàn)在的酸性蝕刻有兩種：雙氧水系統(tǒng)和 氯酸鈉系統(tǒng)，二者的區(qū)別在于是由那種物質(zhì)充當(dāng)氧化劑。
　　前者是氧，后者是氯。所以在控制上有一定區(qū)別。

上一篇：FPC外形和孔加工技術(shù)
下一篇PCB覆銅的利弊分析
溫馨提示：
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶，必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來(lái)源聲明，以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益；