在2011年的國際固態電路會議（ISSCC）上，海力士、三星和東芝宣布了各自關于尖端NAND部件的更多細節。
在一段時間內，因為手機、平板電腦和固態存儲等產品市場的強勁需求，NAND閃存廠商一直有著驚人的增長速度。
但是不要看現在，NAND閃存的“派對”可能將要結束了。海力士、美光、三星和東芝已經或者即將建造新的NAND晶圓工廠，此舉可能會導致出產能力過剩和價格下跌。
分析師Jim Handy表示：“我們一直估計下半年（NAND市場）將要崩盤。”
市場需求預計仍將保持較強水平。Handy在ISSCC大會上表示，NAND均勻銷售價格（ASP）在過去一年中一直保持平穩，但是均勻銷售價格預計將在2011年第四季度“瓦解”。
目前，NAND閃存的每GB售價為1.6美元。到2012年中，這一價格預計將下降至0.65美元，降幅達40%。
題目時，即將有太多的工廠產能上線。美光公司正在新加坡興建新的NAND晶圓工廠。東芝公司日前啟動了名為Fab 5的晶圓廠。此外有報道稱三星也將啟用新的名為Line 16的晶圓廠。
與此同時，在ISSCC大會上，東芝和SanDisk提交了一份關于151平方毫米、64Gb、基于MLC和24nm技術的設備材料。
海力士則談到了他們基于該24nm的32Gb MLC產品線。市場領導者三星公司則談到了64Gb、基于27nm的3bpc產品線。
轉帖請注明來自：http://www.PCBwork.net
上一篇：蘋果公司存在的問題，不是這個品牌獨有的問題
下一篇臺積電獲得AMD公司的 40nm/28nm制程代工訂單
溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創PCB設計版權所有者的合法權益；