芯片設(shè)計業(yè)正面臨著一系列的挑戰(zhàn)：系統(tǒng)芯片ＳｏＣ（Ｓｙｓｔｅｍ－ｏｎ－ａ－Ｃｈｉｐ）已經(jīng)成為ＩＣ業(yè)界的焦點，芯片性能越來越強，規(guī)模越來越大，開發(fā)周期越來越長，設(shè)計質(zhì)量越來越難于控制，芯片設(shè)計成本越來越趨于高昂。
這種情形很像計算機界所面臨的問題：計算機硬件處理能力飛速發(fā)展，而軟件設(shè)計卻受到越來越多的挑戰(zhàn)，設(shè)計規(guī)模上不去，設(shè)計質(zhì)量難于控制，設(shè)計周期無限延長 ……。正是這種狀況，導(dǎo)致了軟件設(shè)計方法學(xué)在開放性、可移植性、面向等方面的深刻變革。如今的軟件工程，已經(jīng)成為一門博大精深的科學(xué)，有很多系統(tǒng)的方法值得芯片設(shè)計業(yè)學(xué)習(xí)和借鑒。根植于軟件業(yè)面向設(shè)計模式的ＩＰ技術(shù)被認為是最有前途的方案，以解決當(dāng)今IC芯片設(shè)計工業(yè)界所面臨的難題。
基于時序驅(qū)動的設(shè)計、基于模塊進行功能組裝的設(shè)計、基于平臺開發(fā)的設(shè)計是當(dāng)今ＩＣ芯片設(shè)計比較流行的三種設(shè)計方法，基于模塊進行功能組裝的ＩＣ芯片設(shè)計方法正成為主流。ＩＣ工程師下一步應(yīng)該關(guān)注的焦點是ＩＰ技術(shù)。即如何進行軟硬件的功能劃分、如何進行模塊互連、應(yīng)該選擇哪些功能模塊、功能模塊如何使用、如何進行系統(tǒng)驗證等等。但是在國內(nèi)的ＩＣ芯片設(shè)計業(yè)引入ＩＰ技術(shù)，是需要相當(dāng)長的一段時間才能真正提高ＩＣ芯片設(shè)計的產(chǎn)能和設(shè)計效率。這是因為我們不僅在ＩＰ設(shè)計方面還缺少積累，在ＩＰ的集成方面也缺乏經(jīng)驗。
在芯片設(shè)計中引入ＩＰ技術(shù)應(yīng)該從提高芯片設(shè)計質(zhì)量開始。可重用的設(shè)計一定是良好的設(shè)計。 我們首先應(yīng)加強對當(dāng)前設(shè)計的代碼規(guī)范性檢查、測試覆蓋率檢查、功能覆蓋率檢查、性能分析包括ＤＦＴ、ＳＴＡ檢查、功耗分析檢查等ＱＡ工作。其次對使用頻率高而技術(shù)上又比較成熟的電路模塊進行質(zhì)量改善提高其可重用性。再者，對一些實力較強的芯片設(shè)計公司，可以考慮購買可信賴程度較高的廠商提供的成熟ＩＰ，并在不斷的集成使用中積累ＩＰ集成的經(jīng)驗。此外，對于專業(yè)的ＩＰ設(shè)計公司，應(yīng)該盡早建立自己的穩(wěn)定的開發(fā)平臺，對某一類ＩＰ模塊進行深入研究，并不斷開發(fā)它的衍生類ＩＰ、不斷優(yōu)化該類ＩＰ的集成環(huán)境。
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