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    芯片硬件設計流程

    芯片開發一般有芯片硬件設計和軟件協同設計等環節,其中芯片硬件設計流程如下:  1.功能設計階段。設定一些諸如功能、操作速度、接口規格、環境溫度及消耗功率等規格,以做為將來電路設計時的依據。更可進一步規劃軟件模塊及硬件模塊該如何劃分,哪些功能該整合于SOC內,哪些功能可以設計電路板上。 2.設計描述和行為級驗證能設計完成后,可以依據功能將SOC劃分為若干功能模塊,并決定實現這些功能將要使用的IP核。此階段將接影響了SOC內部的架構及各模塊間互動的訊號,及未來產品的可靠性。
    決定模塊之后,可以用VHDL 或Verilog 等硬件描述語言實現各模塊的設計。接著,利用VHDL 或Verilog 的電路仿真器,對設計進行功能驗證(function simulation,或行為驗證 behavioral simulation)。注意,這種功能仿真沒有考慮電路實際的延遲,但無法獲得精確的結果。

    3.邏輯綜合
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    溫馨提示:
    凡在本公司進行電路板克隆業務的客戶,必須有合法的PCB設計版權來源聲明,以保護原創PCB設計版權所有者的合法權益;
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