高精度PCB斷線補修方式的異同效果

　　線路板斷線問題在PCB制造過程中時有發生，這將直接影響到產品的質量。有關修補的方式，有銀漿修補法、專用的PCB修補機修補、微點焊機修補等，同樣是修補，補線效果卻大不相同。
　　高精度PCB 專用補線機和微點焊機從本質上來說都是利用大電流通過兩個焊接物體之間的接觸電阻產生熱量而將它們熔接在一起的電阻焊機。但由于兩者的焊接對象不同，它們之間還是存在著較大的差異。首先，一般的微點焊機是用來焊接金屬引線或焊片的，例如在小的元器件上焊接引出線、或在小型線圈上焊漆包線等。相對來說對焊線的壓痕要求不高，對焊接壓力和輸出功率的穩定性要求也不高。而PCB板的斷線修補由于是在PCB 板上修補，對焊接壓力和輸出功率的穩定性要求很高，PCB 板上銅箔的厚度一般在數十微米，特別是對0.1mm(4mil)的細線條的修補要求更高。焊接壓力和輸出功率稍有變化就會對較大影響，或者虛焊，或者引起焊點過荷影響美觀。
　　PCB 專用補線機為了保證高質量的焊接，壓力系統采用恒定式壓力控制結構，踏板踩的輕重和設定好的焊接壓力沒有任何關系，這是保證高精度PCB斷線修補的基本條件。而微點焊機采用簡單的彈簧或拉桿結構。壓力由踏板控制，操作人員踩的重點焊接壓力就大點、踩的輕點焊接壓力就小點，這是造成焊接的不穩定的重要因素之一，對操作人員的負擔也較重。從電路控制結構上來說，PCB 專用補線機結合PCB板斷線修補的特點采用微處理器為控制核心，配合特殊能量電路設計而成。可以對輸出功率進行精密控制，并有多種控制方式以滿足不同的要求。而微點焊機由一般工業點焊機降低輸出功率改進而來，一般由儲能電容、焊接變壓器、可控硅或IGBT等組成。采用簡單的邏輯控制，由于其電路的組成特點，決定其在精密功率控制上的不足。當然微點焊機在壓力結構和電子控制系統上比較簡單，也可以滿足較粗的線路修補例如0.5mm(20mil)。而對0.3mm(12mil)以下的斷線修補則不大能勝任。
　　PCB 專用補線機的控制界面友好，功能較多，可以提供多種焊接模式，并可調用工廠設定參數或由用戶自行設定的參數，方便使用。微點焊機一般采用簡單的撥盤或開關設定參數，功能單一。
　　PCB 專用補線機由于由于采用先進的壓力和電子控制系統，可以很穩定可靠的修補0.1mm(4mil)的細線，焊點美觀、可靠。

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