1.      SI設(shè)計(jì)概述

      wyPCB設(shè)計(jì)工作室精通各種PCB的信號(hào)完整性（SI）分析，可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)、

PSPICE電路仿真、高速數(shù)字電路SI和時(shí)序仿真、以及熱仿真等各種仿真技術(shù)，并創(chuàng)造性

地將仿真技術(shù)應(yīng)用于硬件可靠性設(shè)計(jì)，是國(guó)內(nèi)最早將仿真技術(shù)和可靠性技術(shù)應(yīng)用到電子硬

件設(shè)計(jì)的專業(yè)設(shè)計(jì)企業(yè)，主導(dǎo)設(shè)計(jì)了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)，在可

靠性設(shè)計(jì)、器件可靠應(yīng)用、失效分析等領(lǐng)域有豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

1)    SI設(shè)計(jì)的概念

2)    SI設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)

2.      SI設(shè)計(jì)理論基礎(chǔ)

1)    信號(hào)完整性的定義和作用

a)       信號(hào)完整性問(wèn)題分類

b)       信號(hào)完整性分析作用：

2)    傳輸線理論

a)       單根傳輸線分析

b)       PCB傳輸線特征阻抗計(jì)算

c)       幾種PCB設(shè)計(jì)常用的傳輸線結(jié)構(gòu)

d)       耦合傳輸線分析

e)       差分信號(hào)Skew控制的一般規(guī)則

f)        布線的3W原則

3)    傳輸線的損耗

a)       趨膚效應(yīng)

b)       介質(zhì)損耗

c)       損耗與頻率的關(guān)系

d)       如何降低傳輸線的損耗

4)    反射與匹配

a)       信號(hào)反射介紹

b)       各類傳輸線結(jié)構(gòu)對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊?/SPAN>

c)       直角傳輸線的影響

d)       過(guò)孔的影響

e)       常見(jiàn)匹配方法

5)    串?dāng)_與耦合

a)       信號(hào)串?dāng)_介紹

b)       感性串?dāng)_

c)       容性串?dāng)_

d)       串?dāng)_模型

e)       前向串?dāng)_和后向串?dāng)_

f)        微帶線和帶狀線串?dāng)_區(qū)別

g)       串?dāng)_的危害

h)       影響串?dāng)_的因素

i)         串?dāng)_的控制

6)    SSN同步開(kāi)關(guān)噪聲

a)       SSN介紹

b)       影響SSN的主要因素

c)       SSN主要分析參數(shù)

d)       降低SSN的主要措施

7)    電源完整性分析（PI）

a)       PI介紹

b)       目標(biāo)阻抗

c)       電源平面的分層

d)       電源平面的分割

e)       電源平面的諧振特性分析

f)        電源的去耦電容設(shè)計(jì)

g)       SSN噪聲分析

h)       電源等效電路模型

8)    時(shí)序分析

a)       數(shù)字電路的時(shí)序分析

b)       時(shí)序分析方法和過(guò)程

c)       時(shí)序裕量分析需考慮的因素

d)       時(shí)序分析實(shí)例

3.      SI分析中器件的選擇和特性

1)    電阻特性

2)    電容特性

3)    電感特性

4)    器件封裝對(duì)信號(hào)的影響

5)    接插件對(duì)信號(hào)的影響

6)    器件模型技術(shù)

a)       模型類型

b)       SPICE兩個(gè)主要的版本：HSPICE和PSPICE

c)       IBIS模型

d)       IBIS模型的五個(gè)基本元素

e)       模型獲取

f)        建模

g)       模型驗(yàn)證

h)       模型使用

i)         模型庫(kù)：

4.      SI分析流程

1)    系統(tǒng)分析階段：

2)    前仿真階段：

3)    后仿真階段：

4)    測(cè)試驗(yàn)證階段：

5.      SI分析軟件

1)    CADENCE SI&PI模塊應(yīng)用：

2)    HSPICE應(yīng)用：

3)    SIWAVE應(yīng)用：

4)    SI分析軟件的組合應(yīng)用