隨著高速PCB設計的不斷開發與應用，信號頻率也越來越高。這對于PCB抄板者來說，將面臨更加嚴峻的EMI挑戰，現今PCB抄板技巧中有不少解決EMI問題的方案，例如：EMI抑制涂層、合適的EMI抑制零件和EMI仿真設計等。以上的這些都是減少EMI的方法。現在簡單講解一下這些技巧。
　　技巧一：共模EMI干擾源（如在電源匯流排形成的瞬態電壓在去耦路徑的電感兩端形成的電壓降）－　在電源層用低數值的電感，電感所合成的瞬態信號就會減少，共模EMI從而減少。
　　－　減少電源層到IC電源引腳連線的長度。
　　－　使用3－6 mil的PCB層間距和FR4介電材料。
　　技巧二：電磁屏蔽
　　－　盡量把信號走線放在同一PCB層，而且要接近電源層或接地層。
　　－　電源層要盡量靠近接地層
　　技巧三：零件的布局 (布局的不同都會影響到電路的干擾和抗干擾能力)－　根據電路中不同的功能進行分塊處理(例如解調電路、高頻放大電路及混頻電路等) ,在這個過程中把強和弱的電信號分開,數字和模擬信號電路都要分開。
　　－　各部分電路的濾波網絡必須就近連接,這樣不僅可以減小輻，這樣可以提高電路的抗干擾能力和減少被干擾的機會。
　　－　易受干擾的零件在布局時應盡量避開干擾源，例如數據處理板上CPU的干擾等。
　　技巧四：布線的考慮(不合理的布線會造成信號線之間的交叉干擾)－　不能有走線貼近PCB板的邊框，以免于制作時造成斷線。
　　－　電源線要寬,環路電阻便會因而減少。
　　－　信號線盡可能短，并且減少過孔數目。
　　－　拐角的布線不可以用直角方法，應以135°角為佳。
　　－　數字電路與模擬電路應以地線隔離，數字地線與模擬地線都要分離。
　　最后接電源地減少電磁干擾是PCB板抄板重要的一環，只要在抄板時多往這一邊想，自然在產品測驗如EMC測驗中便會更易合格。

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