第一類(lèi)
TYPE IA 只有表面貼裝的單面裝配工序: 絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接
TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配工序: 絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接
第二類(lèi)
TYPE II 采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配工序: 絲印錫膏(頂面)=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接=>插元件=>波峰焊接
第三類(lèi)
TYPE III 頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件工序: 滴(印)膠=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接.
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