基本上設置測驗點的意圖是為了測驗電路板上的零組件有沒有符合標準以及焊性，比如說想查看一顆電路板上的電阻有沒有疑問，最簡略的辦法即是拿萬用電表量測其兩頭就能夠知道了。
但是在大批量出產的工廠里沒有辦法讓你用電表漸漸去量測每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、乃至是IC的電路是不是準確，所以就有了所謂的ICT(In-Circuit-Test)自動化測驗機臺的呈現，它運用多根探針(一般稱之為「針床(Bed-Of-Nails)」治具)一起觸摸板子上一切需求被量測的零件線路，然后經由程控以序列為主， 并排為輔的辦法循序量測這些電子零件的特性，一般這么測驗一般板子的一切零件只需求1~2分鐘左右的時刻能夠完結，視電路板上的零件多寡而定，零件越多時刻越長。
但是假如讓這些探針直觸摸摸到板子上面的電子零件或是其焊腳，很有可能會壓毀一些電子零件，反而拔苗助長，所以聰明的工程師就發明晰「測驗點」，在零件的兩頭額外引出一對圓形的小點，上面沒有防焊(mask)，能夠讓測驗用的探針觸摸到這些小點，而不必直觸摸摸到那些被量測的電子零件。
前期在電路板上面還都是傳統插件(DIP)的時代，的確會拿零件的焊腳來當作測驗點來用，因為傳統零件的焊腳夠健壯，不怕針扎，但是常常會有探針觸摸不良的誤判景象發作，因為一般的電子零件通過波峰焊(wave soldering)或是SMT吃錫之后，在其焊錫的外表一般都會構成一層錫膏助焊劑的殘留薄膜，這層薄膜的阻抗十分高，常常會形成探針的觸摸不良，所以其時常常可見產線的測驗作業員，常常拿著空氣噴槍拼命的吹，或是拿酒精擦洗這些需求測驗的當地。
本來通過波峰焊的測驗點也會有探針觸摸不良的疑問。后來SMT盛行之后，測驗誤判的景象就得到了很大的改進，測驗點的運用也被大大地賦予重擔，因為SMT的零件一般很脆弱，無法接受測驗探針的直觸摸摸壓力，運用測驗點就能夠不必讓探針直觸摸摸到零件及其焊腳，不光維護零件不受損害，也直接大大地提高測驗的可靠度，因為誤判的景象變少了。
不過跟著科技的演進，電路板的尺度也越來越小，小小地電路板上面光要擠下這么多的電子零件都已經有些費勁了，所以測驗點占用電路板空間的疑問，常常在設計端與制造端之間拔河，不過這個議題等今后有時機再來談。測驗點的外觀一般是圓形，因為探針也是圓形，比較好出產，也比較簡單讓相鄰探針靠得近一點，這么才能夠添加針床的植針密度。
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