基本上設(shè)置測(cè)驗(yàn)點(diǎn)的意圖是為了測(cè)驗(yàn)電路板上的零組件有沒有符合標(biāo)準(zhǔn)以及焊性，比如說想查看一顆電路板上的電阻有沒有疑問，最簡(jiǎn)略的辦法即是拿萬用電表量測(cè)其兩頭就能夠知道了。
但是在大批量出產(chǎn)的工廠里沒有辦法讓你用電表漸漸去量測(cè)每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、乃至是IC的電路是不是準(zhǔn)確，所以就有了所謂的ICT(In-Circuit-Test)自動(dòng)化測(cè)驗(yàn)機(jī)臺(tái)的呈現(xiàn)，它運(yùn)用多根探針(一般稱之為「針床(Bed-Of-Nails)」治具)一起觸摸板子上一切需求被量測(cè)的零件線路，然后經(jīng)由程控以序列為主， 并排為輔的辦法循序量測(cè)這些電子零件的特性，一般這么測(cè)驗(yàn)一般板子的一切零件只需求1~2分鐘左右的時(shí)刻能夠完結(jié)，視電路板上的零件多寡而定，零件越多時(shí)刻越長(zhǎng)。
但是假如讓這些探針直觸摸摸到板子上面的電子零件或是其焊腳，很有可能會(huì)壓毀一些電子零件，反而拔苗助長(zhǎng)，所以聰明的工程師就發(fā)明晰「測(cè)驗(yàn)點(diǎn)」，在零件的兩頭額外引出一對(duì)圓形的小點(diǎn)，上面沒有防焊(mask)，能夠讓測(cè)驗(yàn)用的探針觸摸到這些小點(diǎn)，而不必直觸摸摸到那些被量測(cè)的電子零件。
前期在電路板上面還都是傳統(tǒng)插件(DIP)的時(shí)代，的確會(huì)拿零件的焊腳來當(dāng)作測(cè)驗(yàn)點(diǎn)來用，因?yàn)閭鹘y(tǒng)零件的焊腳夠健壯，不怕針扎，但是常常會(huì)有探針觸摸不良的誤判景象發(fā)作，因?yàn)橐话愕碾娮恿慵ㄟ^波峰焊(wave soldering)或是SMT吃錫之后，在其焊錫的外表一般都會(huì)構(gòu)成一層錫膏助焊劑的殘留薄膜，這層薄膜的阻抗十分高，常常會(huì)形成探針的觸摸不良，所以其時(shí)常常可見產(chǎn)線的測(cè)驗(yàn)作業(yè)員，常常拿著空氣噴槍拼命的吹，或是拿酒精擦洗這些需求測(cè)驗(yàn)的當(dāng)?shù)亍?br />
本來通過波峰焊的測(cè)驗(yàn)點(diǎn)也會(huì)有探針觸摸不良的疑問。后來SMT盛行之后，測(cè)驗(yàn)誤判的景象就得到了很大的改進(jìn)，測(cè)驗(yàn)點(diǎn)的運(yùn)用也被大大地賦予重?fù)?dān)，因?yàn)?a href=http://m.yyy902.com/SMTjiagong/ target=_blank class=infotextkey>SMT的零件一般很脆弱，無法接受測(cè)驗(yàn)探針的直觸摸摸壓力，運(yùn)用測(cè)驗(yàn)點(diǎn)就能夠不必讓探針直觸摸摸到零件及其焊腳，不光維護(hù)零件不受損害，也直接大大地提高測(cè)驗(yàn)的可靠度，因?yàn)檎`判的景象變少了。
不過跟著科技的演進(jìn)，電路板的尺度也越來越小，小小地電路板上面光要擠下這么多的電子零件都已經(jīng)有些費(fèi)勁了，所以測(cè)驗(yàn)點(diǎn)占用電路板空間的疑問，常常在設(shè)計(jì)端與制造端之間拔河，不過這個(gè)議題等今后有時(shí)機(jī)再來談。測(cè)驗(yàn)點(diǎn)的外觀一般是圓形，因?yàn)樘结樢彩菆A形，比較好出產(chǎn)，也比較簡(jiǎn)單讓相鄰探針靠得近一點(diǎn)，這么才能夠添加針床的植針密度。
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