1、電鍍鎳層厚度控制。
大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳
表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員首選要檢查項(xiàng)目。一般需要電鍍到5UM左
右鎳層厚度才足夠。
2、電鍍鎳缸藥水狀況
還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng)，沒有及時進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度增加、脆
性增強(qiáng)。嚴(yán)重會產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點(diǎn)。也往往是產(chǎn)生問題重要原因。因此請認(rèn)真檢查你們工廠生產(chǎn)線藥水狀況，進(jìn)
行比較分析，并且及時進(jìn)行徹底碳處理，從而恢復(fù)藥水活性和電鍍?nèi)芤焊蓛簟?br />
3、金缸控制
現(xiàn)在才說到金缸控制。一般如果只要保持良好藥水過濾和補(bǔ)充，金缸受污染程度和穩(wěn)定性比鎳缸都會好一些。但需要注意檢查下面幾個方面
是否良好：
(1)金缸補(bǔ)充劑添加是否足夠和過量？
(2)藥水PH值控制情況如何？
(3)導(dǎo)電鹽情況如何？
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