1.有機污染。
2.漏氣。
3.振動不夠、
4氯離子含量過低，溫度太高，光劑不夠。
首先,針孔的產生是由于在板面上吸附了很多小的氣泡,從而導致了在氣泡的位置無法電鍍產生針孔.氣泡的產生有二種途徑產生,一由于溶液中存在過飽和的氣體.二,電鍍過程中由于析氫導致的小氣泡(在電鍍銅不明顯,多見于電鍍鎳).
再者,產生氣泡不可怕,可怕的是它牢牢的吸附在板面上.所以,就有了驅趕氣泡的措施.
1,有機污染,其實,有機污染會導致溶液的潤濕性,或者表面張力的改變.從而導致微小氣泡的吸附在表面不下來.具體原理可以研讀大學的<物理化學>或表面化學.
2,漏氣,這所說的漏氣,應該是特指過濾泵進口處的漏氣,空氣被泵的吸入形成了過飽和的溶液.
3,震動不夠,其實你不就是想把吸附在板面的氣泡震下來嘛!
4,氯離子含量過低，溫度太高，光劑不夠
另外:
1、粗化過度。如果粗化液中硫酸含量太高或溶液槽內有溫差時，通常在溫度高的部位產生過蝕，而局部過蝕導致鍍層表面產生針孔或凹陷。對此，應適當調整溶液配比及消除溫差。
2、化學鍍液中有雜質或有析出物。制品敏化或活化后要充分水洗，并過濾處理液，但不能用活性炭處理，否則會被吸附。如果化學鍍液中析出物的影響，應加強過濾措施。
3、鍍鎳溶液中放針孔劑不足或膠質太多。應適當調整。
4、操作的電流密度太高
5、電鍍溶液表面張力過大
6、電鍍時攪拌效果不良
7、浴溫過低
8、電鍍溶液受到污染
9、前處理不良
上一篇：PCB甩銅的三大主要原因分析
下一篇 PCB連接器的發展潛力分析
溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創PCB設計版權所有者的合法權益；