隨著智能手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)相繼導(dǎo)入軟板應(yīng)用，軟板廠出現(xiàn)同步募資擴(kuò)產(chǎn)的盛況，引發(fā)市場(chǎng)聯(lián)想是否產(chǎn)生供過(guò)于求的壓力？
　　PCB廠欣興董事長(zhǎng)曾子章延續(xù)去年對(duì)軟板樂(lè)觀的預(yù)期，認(rèn)為未來(lái)2～3年，軟板需求還是看好，且現(xiàn)階段看起來(lái)沒(méi)有供過(guò)于求的壓力。
　　軟板產(chǎn)業(yè)在2003年至2004年間曾經(jīng)出現(xiàn)供給大于需求的情況，直到去年需求端急轉(zhuǎn)直上，成為PCB產(chǎn)業(yè)異軍突起的新產(chǎn)品，欣興董事長(zhǎng)曾子章近2年在股東會(huì)上都對(duì)軟板釋出樂(lè)觀預(yù)期，今年的股東還是延續(xù)樂(lè)觀的基調(diào)。
　　曾子章對(duì)未來(lái)2年至3年的需求仍然表示樂(lè)觀以對(duì)，至于是不是會(huì)出現(xiàn)供過(guò)于求壓力？他以「現(xiàn)在擴(kuò)產(chǎn)速度看起來(lái)還好」響應(yīng)。
　　PCB廠欣興的軟板事業(yè)以欣興同泰為主，欣興坦言，目前欣興同泰的表現(xiàn)還不夠好，主要原因在于產(chǎn)品組合不夠優(yōu)化，另外在龐大的PCB事業(yè)體營(yíng)收之下，不易凸顯績(jī)效也是原因之一，欣興同泰今年會(huì)把重點(diǎn)鎖定在產(chǎn)品組合的調(diào)整上，并且降低過(guò)去以組裝為主的LCM比重，下一步才會(huì)步入擴(kuò)產(chǎn)階段。

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