2011年1月，國務院正式發布《國務院關于印發進一步鼓勵軟件工業和集成電路工業發展若干政策的通知》（國發〔2011〕4號），政策進一步明確了集成電路工業的重要地位，即：“軟件工業和集成電路工業是國家戰略性新興工業，是國民經濟和社會信息化的重要基礎”。
　　未來中國集成電路工業將迎來加速發展和布局調整的重要機遇。在“十二五”開局之年，賽迪參謀在總結國際集成電路工業分布特點、發展成功模式，分析海內集成電路工業分布特征及資源特征的基礎上，對中國集成電路工業未來的空間發展趨勢進行了分析，為國家和地方的集成電路工業空間布局與宏觀決議計劃提供參考。
　　形成三大區域集聚發展的總體分布格式
　　從2010年中國各省集成電路產值分布圖可以看出，目前，中國集成電路工業集群化分布進一步顯現，已初步形成以長三角、環渤海，珠三角三大核心區域會萃發展的工業空間格式。2010年三大區域集成電路工業銷售收入占全國整體工業規模的近95%。
　　包括北京、天津、河北、遼寧和山東等省市的環渤海地區是海內重要的集成電路研發、設計和制造基地，該地區已基本形成了從設計、制造、封裝、測試到設備、材料的工業鏈，具備了相互支撐、協作發展的前提。2010年，該地區集成電路工業規模為268.88億元，占海內集成電路工業整體規模的18.8%。
　　包括上海、江蘇和浙江的長江三角洲地區是海內最主要的集成電路開發和出產基地，在海內集成電路工業中據有重要地位。目前海內55%的集成電路制造企業、80%的封裝測試企業以及近50%的集成電路設計企業集中在該地區。長江三角洲地區已初步形成了包括研究開發、設計、芯片制造、封裝測試及支撐業在內的較為完整的集成電路工業鏈。2010年該地區集成電路工業銷售額達到978.43億元，占全國集成電路工業的67.9%。
　　珠三角地區是海內重要的電子整機出產基地和主要的集成電路器件市場，集成電路市場需求一直占據全國的40%以上。依托發達的電子整機制造業，近年來該地區的集成電路設計業發展較快，在海內集成電路工業中所占比重也逐年上升。2010年該地區集成電路銷售收入規模已達到121.62億元，占全國集成電路工業的8.4%。
　　整體呈現“一軸一帶”的分布特征
　　集成電路工業對當地的資源稟賦前提要求很高。因此，目前海內集成電路工業基本均分布在省會城市或沿海的計劃單列市，并基本呈現“一軸一帶”的分布特征，即東起上海、西至成都的集成電路工業“沿江發展軸”，以及自北起大連，南至珠海的集成電路工業“沿海工業帶”。
　　綜合海內集成電路工業的自身行業特點與未來發展趨勢，以及海內各區域資源前提與經濟發展的總體趨勢，未來5到10年，中國集成電路工業的整體空間布局，將呈現“有聚有分，東進西移”的演變趨勢。即工業的區域分布將更加集聚，企業區域投資則趨于分散；設計業將向東部匯聚，制造業將向西部轉移。
　　詳細而言，跟著中央區域與中央城市集成電路工業集聚效應的日益凸顯，未來海內集成電路工業的區域分布將進一步向這些地區集聚。相對應，跟著海內各集成電路企業實力的不斷增強，他們走出各自區域，進行全國乃至全球布局的趨勢將日益顯著，各企業的區域投資相應將趨于分散。同時，集成電路設計業將向東部的智力密集區域匯聚，而集成電路封裝測試業則將向西部的低本錢地區轉移。
　　集成電路設計業將繼承向產學結合緊密的區域匯聚
　　集成電路設計業作為集成電路工業的龍頭，其發展不僅需要人才、技術等智力資源的牽引，同樣也需要芯片制造與封裝測試等制造業基礎的支撐。目前長三角地區集成電路設計業的加速發展已經印證了這一點。未來海內集成電路設計業將進一步向產學結合緊密的區域匯聚。以上海為中央的長三角地區，以及以北京為中央的京津地區在集成電路設計領域的上風地位將更加凸起。
　　芯片制造業將向資本充裕的地區延展
　　芯片制造業的發展一方面需要大的資本投入，另一方面也需要相對低廉的本錢。目前美國芯片制造出產線的建設正在向硅谷以外的地區拓展正說明了這一點。未來海內芯片制造業也將向資本充裕的地區延展。而大連、無錫、姑蘇等具備高投入前提與低本錢上風的沿海二線城市，將是芯片制造出產線項目建設的重點地區。
　　封裝測試業將加速向低本錢地區轉移
　　跟著市場競爭的日益激烈，封裝測試業將更加注重低本錢。目前海內主要封裝測試企業已開始遷出上海等中央城市。未來海內封裝測試業將加速向低本錢地區轉移。武漢、合肥等交通便利的中部地區中央城市將是未來承接封裝測試行業轉移的重點地區。

 

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